師德師風自述精選(九篇)

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第1篇：師德師風自述范文

我班同學小呂就是這樣的學生，他生活在單身家庭里，讀小學時父親不辛去世，看看他的頭發吧：蓋耳的長發，顯得柔軟蓬松，末端有點上卷，稍稍帶點黃色，卻也梳的油光锃亮，我找他談心，看著他躲閃的目光，驚慌的眼神，我讀出了他內心的慌亂空虛。

“怎么頭發有點長啊?還帶七色的光彩。星期天回家時能不能理短些?”

“好的，老師。這個星期天回家我一定理。”小呂低聲說

“上課適應嗎?學習上有困難嗎?”

“老師講課我聽得不是很懂，我是擇校生。”

“擇校生也是學生，學習上還要加把勁啊!”

“老師，我會去盡最大努力學的。”

星期天周休學生返校，我看到小呂的頭發理短了，顯得黑亮精神多了

“小呂，真是君子一言，駟馬難追啊。”我贊許地說。

小呂笑了，“老師，您放心，各方面我會努力做好的 ”

這事讓我感到很欣慰，可事情沒有想象中那么簡單、小呂的頭發是變短了，卻出現了分化，一撮撮的直豎起來，油光锃亮的，像打磨的一樣。

在他躲閃的目光里，我找到了答案：自習課上，宿舍里……有他形影不離的小鏡和梳子，鏡子里，照出了他青春漂亮的臉蛋，更照出了他思想的混亂；梳子的縫隙里，卻流走了歲月的蹉跎無奈。

小呂熱愛班級，集體榮譽感很強。班長推薦讓他擔任班級財務部長，專門負責班級財務管理。是啊，何不讓他轉移視線，把更多的時間和精力用在班級建設上呢!我欣然接受，也許這樣能按住梳子縫隙里的時間暫停鍵。

心動不如行動，利用課問的空隙，我馬上宣布：讓小呂擔任班級財務部長，專門負責班級財務管理，包括公物維護與檢查，搬費保存與支出及拾金不昧與好人好事的統計上報等。

效果立竿見影，隨后的幾周里，小呂變得認真多了，作業也能完成了，上課也能積極參與師生互動了。視線更多的從圓形的鏡子里，移到了長方形的黑板上。現在他的頭發略顯有點枯黃干澀，稍有亂象地平鋪在頭上，可從他閃亮的眼睛理，我卻讀出了一種堅定和自信，他也許找到了學習的真諦吧!

我心中竊喜，不經意間，贊賞的語言也常常掛在嘴邊。

“老師，我肚子疼，身體不舒服，我要請假回家”很熟悉的話啊，已經有好幾次了。哦，是小呂到辦公室找我請假。

他半欠著身子，臉上露出痛苦的表情。瞬間，我的目光不自主地飄到他的頭上。今天的頭發特別靚，每根頭發像鋼針一樣豎起來，上一次的短發經過這一個多月的新陳代謝，每一根都充滿了旺盛的生命活力。頭發的末梢依舊有點卷曲，閃爍著黃色的亮光。頭發底下飄閃不定的眼神告訴我，花在鏡子和梳子的時間占據了他生活的大部。

“路上注意安全，好了馬上回來。”我不動聲色的說。

“謝謝老師，再見。”

看著他挺直的后背，聽著他迅速移動的腳步，我反射似的找到家庭聯系手冊，查到小呂家的電話。一個“欲擒故縱”的計劃在腦海里出現了。

“喂，你好。”電話里是一個中年婦女的聲音。

這是小呂的母親，我說明了情況，并懇請她與我配合做好教育工作。

兩天后，小呂返校上課。令人費解的是。他戴了頂帽子回來，碰到我關切的目光，他的眼神明顯的躲閃不定。

“天不冷，為什么戴帽子啊?”說著我摘下了他的帽子。

讓我感到詫異的是，他腦門的前方多了一綹深黃的長發!是的，對于小呂這樣的學生，只要家長不在家，這也在意料之中啊。

“老師，是鄉鎮的理發店給染的。我媽媽沒在家，我在理發店里玩的。”他坦白相告。

看著他恐慌的臉色，明顯一副無知的窘態。“可以聊聊嗎?”確實需要和他談談了。

我和他并肩走在操場上，從他的家庭談起，“你是你們呂家的全部希望和唯一支柱，也是你媽媽在你們呂家留守的唯一信念。你不想讓你們呂家倒下。而呂家不倒下的唯一理由就是你不倒下。首先，你不能墮落，你不能讓你的街坊鄰居看不起你，你的形象就是別人看你的一面鏡子。你不能這樣，這樣只能讓你家周圍的人更加看不起你，讓他們找到你們呂家倒下的具體證據。”

“老師，我明白我應該怎么去做。”他的眼中噙著淚花。

“是的，你都是高中生了，你有責任，也有能力挑起你們呂家的重擔。”

下午，再到教室，看到小呂時。頭上已經是齊根的短發，臉上洋溢著青春的笑頰。

是啊，我多么想看到更多的學生露出燦爛的笑臉，陽光的雙眼啊!

第2篇：師德師風自述范文

在一片斜陽里

一片枯葉在空中盤旋

伴著秋風翩翩起舞

是因為似的不挽留

憾事因為風的追隨?

它,孤獨的靈魂

卻擁有深邃的思想

它擁有奉獻精神

擁有高尚的節操

然而上帝給予它的生命卻又多么短暫而卑微

它的軀體早已腐朽化為烏有

可它的靈魂卻悄然潛行在地下

敢問

葉的飄落

第3篇：師德師風自述范文

您好！我是一名小學生，我喜歡我們生活的這座城市，希望這座城市更加美好，使生活在這座城市的居民更加幸福安康，所以我要向您提出三個建議。

第一，我覺得夏天城中天氣出奇的熱，究其原因是城中綠化面積太少，街道兩旁的樹太少，特別是我們上學沒有樹蔭，總是頂著烈日，那滋味挺難受的。我建議街道兩旁多栽點樹，像梨樹,柿子樹,蘋果樹什么的，夏天既可以遮陰,又可以有水果吃，豈不是兩全齊美。

第二，城里的歹徒有點猖狂，要加強治安管理。那次我回家，發現有個人跟蹤我，我急得哭了，我使勁跑，但是還是跑不過他，他把我逼到一個小巷子，逼我交出錢來，說不交錢就打死我。我說沒錢，他就使勁打我，我害怕極了。只好把書包里的一元錢交給他，他才放我走。這以后我常常提心吊膽，就天天帶著一元錢。希望您吩咐有關部門管一下。

第三，我還覺得市區公交車多一點就好了。我常常去看爺爺奶奶，要坐十路車，可每次不是等半個小時就是等四十多分鐘才有一趟車來。有時車來了，可人多，又上不去，還得再花上幾十分鐘等下一趟。我想讓您多安排幾輛公共汽車。

希望市長叔叔能采納我的這三個建議。

此致

敬禮

您的小市民——通川區第七小學四年級一班學生 趙天菱

第4篇：師德師風自述范文

關鍵詞：自錨式，懸索橋，靜風穩定性，顫振

中圖分類號：TU74 文獻標識碼：A 文章編號：

前言

懸索橋是常用的四種橋之一，是利用主纜和吊索作為加勁梁的懸掛體系，其主要結構由主纜、索塔、錨碇、吊索和加勁梁組成[1]。懸索橋的最大特征就是能夠實現大跨距建造。懸索橋按照錨固方式分為自錨式和地錨式懸索橋。自錨式懸索橋同一般懸索橋相比，其主纜直接錨固在加勁梁的兩端，省去了錨定結構，利用加勁梁直接承受主纜傳遞的水平分力，具有不需要錨碇和主梁承受較大軸力的特點，既節省了昂貴的錨碇費用，造型更簡潔美觀，又改善了主梁的受力[2]。

因自錨式懸索橋獨特的主纜錨固，其靜動力性能同地錨式懸索橋有較大區別。靜立方面，自錨式懸索橋的結構的豎向剛度隨著主纜矢跨比、主纜抗拉剛度的增加而增大，加勁梁拱度的設置可以降低加勁梁跨中的彎矩，提高結構的豎向剛度。隨著加勁梁豎向抗彎剛度的增大，結構的豎向剛度逐漸增大，加勁梁軸向剛度、主塔縱向抗彎剛度和吊索抗拉剛度變化對自錨式懸索橋的靜力學性能無明顯影響[3]。周緒紅等人[4]針對主纜索的幾何非線性，采用分段懸鏈線法計算其空纜線形、成橋線形及無應力索長，對自錨式懸索橋的受力特性進行了研究，設置預拱度和采用合理的吊桿間距可有效改善橋梁的受力性能。動力學方面，自錨式懸索橋具有同地錨式懸索橋相同的特點，即自振周期長、陣型密集。

Gimsing N J．[5]認為傳統豎向平行的纜索體系對承受豎向荷載是非常適合的，但是對于橫向荷載(主要是風荷載)的承受能力則較弱。對于大跨度懸索橋而言，橋面的使用寬度是有限的，隨著跨徑的不斷增大，橋梁寬跨比不斷減小，這使得橋梁的橫向和扭轉剛度及承受橫向荷載的能力不斷減小，橋梁結構的橫向穩定性降低，抗風荷載能力得到削弱。大跨距懸索橋在受橫向荷載時，會發生振動等現象，嚴重時橋面甚至會出現扭轉，影響了橋的穩定性。

大跨距自錨式懸索橋的靜風研究進展

1940年以來，人們普遍認為大跨徑橋梁的空氣動力失穩臨界風速一般都低于空氣靜力失穩臨界風速，大跨橋梁的抗風研究主要集中在結構的動力失穩問題上。1967年，Hirai[6]在研究懸索橋的風穩定性時，發現懸索橋的全橋模型在風洞中發生了靜力扭轉發散現象，空氣靜力穩定性問題才逐漸引起各國橋梁界的重視。1997年，同濟大學風洞實驗室在汕頭海灣二橋的風洞試驗中發現了斜拉橋在靜風荷載下發生了彎扭失穩[7]。不同于動力失穩，靜力失穩發生前無任何預兆，突發性強，破壞性更大。諸多研究者對橋梁靜風穩定性進行了探討和研究，初步探明了失穩機理。橋梁靜風失穩是指主梁、主拱在靜風荷載作用下發生彎曲或扭轉的現象。隨著靜風荷載的增加，主梁發生彎曲、扭轉變形，結構剛度隨之改變，風荷載的大小也發生變化并反過來再次影響結構的變形[8]。結構靜風失穩是一個穩定問題，結構是否發生靜風失穩取決于結構的抗力與氣動力的發展規律，而不取決于結構的極限強度。

對于橋梁的靜風失穩問題，其穩定性分析方法主要分為線性和非線性分析方法。

靜風穩定的線性分析方法

早期的靜風穩定性分析方法主要為線性方法，有側傾失穩分析法和結構扭轉發散分析法。側傾失穩是指當作用于懸索橋加勁梁上的橫向靜風荷載超過主梁側向屈曲的臨界荷載時出現的一種靜力屈曲失穩現象。懸索橋的側傾失穩臨界風速的計算公式[9]如下:

為橫向屈曲臨界風速；為主梁全寬(m);為主梁高度(m)；為主纜中心距(m)；為空氣密度()，取1.25;為橋面系及主纜單位長度質量()；為橋面系及主纜單位長度質量慣矩()；為對稱扭轉基頻()；為對稱豎向彎曲基頻()；為扭轉頻率比；為主梁阻力系數；—風攻角時主梁升力系數的斜率，宜通過風洞試驗或數值模擬技術獲得。

扭轉發散是指在空氣靜力扭轉力矩作用下，當風速超過某一臨界值時，橋梁主梁扭轉變形的附加攻角所產生的空氣力矩超過了結構抵抗力矩的增量，使主梁出現的一種不穩定的扭轉發散現象。扭轉發散分析法有二維模型和三維模型。我國《公路橋梁抗風設計規范》建議的懸索橋扭轉發散臨界風速計算公式就是基于其二維計算模型，從扭轉振動方程出發推導的，公式為:

(式2)

式中，為扭轉發散臨界風速，為風攻角時主梁扭轉力矩系數的斜率，宜通過風洞試驗或數值模擬技術獲得。扭轉發散分析法[10]的三維計算方法采用節段模型，將全橋等分為個長度為的單元，可得全橋的剛度矩陣，靜力凝聚后則得到全橋的扭轉剛度矩陣，隨后推得扭轉發散臨界風速，公式為：

(式3)

式中，為對應于最小扭轉模態的特征值。

側傾失穩分析法和結構扭轉發散分析法為線性分析方法，在推導時做了大量簡化。首先是結構的扭轉剛度線性變化，同時扭轉力矩對攻角的非線性函數也被簡化為線性函數；其次實際結構失穩時是彎扭耦合失穩，簡化二維模型僅僅考慮扭轉變形而忽略彎曲變形；再次，作用在橋梁上的三分力表現為廣義的靜力三分力，然而扭轉發散法中則用節段模型的三分力特性直接替換廣義力，是不嚴格的。

非線性分析法

在靜風作用下，整個橋梁結構的姿態會發生改變，靜風與主梁截面間的有效攻角隨之加大，而靜力三分力系數也會隨有效攻角的變化而改變。這使得風速自身的增長會引起靜風荷載呈現非線性變化，而且三分力系數的變化也會導致靜風荷載呈現非線性變化。因此采用線性方法分析大跨距懸索橋的靜力穩定性已經不在可靠，非線性靜風穩定理論得到了較快發展。懸索橋具有明顯的幾何非線性，因此在計算靜風穩定性時幾何非線性是必須考慮的因素。此外，非線性還包括荷載的非線性和材料的非線性，材料的非線性非常復雜，在計算懸索橋的靜風穩定性時通常不考慮材料的非線性影響[11-13]。

增量迭代法為采用增量法和迭代法相結合分析大跨距懸索橋靜風穩定性的方法。計算過程為：

給定風速下全橋靜力三分力的分布；

形成初始風荷載在沿橋梁軸線方向加載截面處的扭轉角向量，

采用全Newton-Rapson方法進行非線性求解；

求扭轉角位移向量，由本級與上級扭轉角向量差值，可以求出扭轉角的位移增量向量；

檢查扭轉角增量是否小于收斂范數(通常取)

若不滿足收斂范數，則在新的結構狀態下重復步驟(l)到(5)，進行三分力修正的扭轉角向量按下式取值：

(式4)

式中為松弛因子，通常取0至1之間。

第5篇：師德師風自述范文

1.產業地產的概念

伴隨著地產開發行業的不斷發展,近幾年,業內提出了一種全新的概念,即產業地產。行業內對產業地產并沒有統一的定義,大家只是簡單的把產業地產看成是地產開發的升級,認為其包含商務園區、生產廠房和倉儲物流這三種業態形式。本文對產業地產的定義是綜合多種產業地產概述而得出的,可以分為廣義概念和狹義概念。廣義概念可以簡單的描述為:產業地產是一種新興的地產發展模式,它是在房地產業的基礎上,將工業、旅游業、物流行業等其他產業進行雙重或多重結合。從狹義上講:產業地產就是一個多功能的產業綜合體,是工業地產的升級形式,它以地產為基礎依托,以實現產業、地產和城市的發展為目標,通過為企業建設辦公樓、寫字樓、廠房、研發中心等基礎設施來集>:請記住我站域名/

2.產業地產的特征

雖然工業地產和商業地產的不斷發展衍生出了產業地產,但是產業地產的特征有別于它們兩個,更加突出和鮮明,我們可以簡單的總結為以下幾點。(1)追求資源價值最大化產業地產顧名思義就是將地產和產業相結合,通過開發地產,使地產充分發揮其自身的作用全面為產業運營和發展服務,它追求的是區域資源最大化利用,而不是單純的追求企業利潤最大化。(2)具有廣闊的發展空間和投資價值產業地產是對土地更深層次的開發,它能夠充分利用區域內的資源,實現資源價值最大化,進而推動區域內產業經濟的發展,因此具有廣闊的發展空間和巨大的投資價值。(3)更加注重對產業環境的營造預商業地產不同,產業地產在開發設計時更加注重滿足人的辦公和生產需求,并且還要根據不同企業的要求進行特制化的服務,營造出更加符合企業氣質的環境。(4)針對的客戶主要是企業和政府,對地產開發商的綜合實力要求高與其他產業不同,產業地產的服務對象主要是政府和企業,一方面它可以提高當地經濟生產總值。另一方面,為企業提供不同的需求。一般來說產業地產工程大,施工程序復雜、建設周期時間長,投資回報時間也相對較長,因此對開發企業的綜合實力要求就特別高。

二、產業地產的發展趨勢

隨著我國經濟體制的不斷改革,目前我國針對房地產業提出了很多支持政策,為產業地產的發展提供了良好的社會環境,這是房地產業發展的一個機遇,同時也是一個挑戰,因此房地產行業要認清產業地產的發展趨勢,抓住機遇,全面提升房地產業的發展水平。下面是我們結合國家政策和房地產業發展現狀對于產業地產發展趨勢的預測,希望可以為房地產業提供一些參考。

1.融資方式向多元化方向發展

通過上文我們可以清楚的認識到我國的產業地產開發投入資金大、建設周期長投資回報周期長,因此會給開發企業造成巨大的資金壓力,開發商如何緩解資金壓力,保障資金的供給,就需要從各個方面、各個渠道進行融資,以免對產業地產的開發建設造成不利的影響,再加上銀行貸款困難等因素,地產開發商更需要改變僅僅依靠傳統銀行貸款融資的方式,因此融資方式多元化是產業地產發展的必然趨勢。開發商要從多渠道進行融資,必須注意做好兩個方面的問題:一方面,開發商要積極尋求與政府和實體企業的合作,加強對企業園區的經營性貸款、產業地產發展基金、新形勢下政策性貸款等新興融資方式的關注。另一方面,打開大門,開放經營,積極吸收其他金融機構參與到產業地產項目規劃、開發工作中來,鼓勵金融機構進行創新,以適應產業地產園區地產集群、集聚的形式。總而言之,產業地產融資渠道將會越來越多,融資方式向多元化方向發展。

2.產品由低價值向高價值轉化

伴隨著經濟全球化的快速發展,越來越多的高端行業、跨國公司進入產業地產的開發行列,產業地產必將會由單純的區域性企業向全方位、多元化、多層次、多類別的方向發展,它的作用也不再是僅僅滿足企業自身現行的發展經營活動,而是為更多的考慮為來的發展方向,并為其預留足夠的發展空間,開發制造出更多高級產品,使產品由低價值向高價值轉化。

3.經營方式向專業化方向發展

產業地產的開發設計范圍廣、專業性非常強,相應的就要求高素質的專業人才來為地產產業的發展服務,但是很多企業缺乏專業的人才和開發經驗,導致白白浪費一些很好的開發項目,因此這些企業就需要向其他機構尋求專業的幫助,這就必然會帶動一個新興的行業快速發展,即專業為產業地產提供管理輸出和品牌輸出的服務性行業,我國的產業地產也會進一步由粗放單一的經驗模式向專業規范的方向發展。

4.投資方向有所創新

現如今,我國的產業地產開發主要集中在經濟比較發達的一線、二線城市的新城區的工業和倉儲用地,這主要是考慮到這些城市周邊土地的未來的升值情況和工業土地與商業土地之間的價值差異。相信未來隨著我國經濟的發展和城鎮化發展趨勢的變化,產業地產的投資方向必將會多元化的情況,一方面,產業地產的開發將會從大城市的郊區或者是新城區向老城區進行轉變。在舊城改造的過程中,產業地產可以通過協議置換、政府收購儲備等方式來連片發展各項功能都較佳的高新技術行業或者是總部經濟園區,以此來提升城市的發展質量。另一方面,產業地產的投資方向將會更多的向中西部地區發展。總之,產業地產的投資方向一定會有所創新。

5.產業園區向綜合化和社區化方向發展

伴隨著社會的進步和人們生活水平的不斷提高,產業地產園區的環境將會更加完善,由傳統的單純滿足人們的生產、生活需求向滿足人們居住、休閑、商業等配套設施的需求轉變,使產業地產的園區發展向綜合化和社區化發展。加強建設產業園區的相關基礎設施,對未來產業地產的健康、持續發展至關重要。

6.產業地產規劃當中將會重點加入生態理念

為節約資源,保護環境,我國提出了走可

持續發展道路,建設資源節約型和環境友好型社會的方針政策,并且產業地產自身的健康、持續發展也要求必須走綠色發展的道路,因此產業地產在今后的發展過程中一定會將生態理念植入其中,大力倡導發展綠色、環保、可循環利用的經濟。特別是在基礎設施和配套設施的建設方面也會充分考慮這一理念,構建綠色低碳、可循環利用的產業體系。因此房地產業要清楚的認識到這一發展趨勢的必然性,在今后的產業地產開發過程中,注意將生態理念融入到產業地產開發的各個階段,積極配合產業地產綠色發展的需求,注重建設生態文明,努力實現生態效益、經濟效益和社會效益這三個效益的統一,為產業園區的人員提供舒適的居住、辦公、生產、消費環境。 7.加速城市化進程,促進城市經濟的快速發展

目前,產業地產承擔著我國城市化建設與發展的重任,因此產業地產開發中一定要對土地進行深度開發,充分發揮土地的作用為產業服務,進而帶動城市經濟的發展,促進城市的繁榮。另外,注意運用產業地產良好的集中集聚效應來輻射周邊地區,為區域的發展帶來穩定的經濟效益和稅收效益,這可以很好的提升城市的形象。同時還要注意完善城市的基礎設施,提高城市的就業率,帶動城市化和工業化進程。反過來說,城市的發展水平直接決定了產業地產的價值,因為我們在評價產業地產的時候要看它為城市的發展做出多大的貢獻,包括提高了多少國民生產總值、帶動了多少上下游產業的發展、創造了多少就業機會、帶來了多少稅收等,因此產業地產要積極承擔起城市化建設的任務,在保障自身發展的同時,積極為城市發展貢獻力量,加速城市化進程,促進城市經濟快速發展。

8.產業地產的開發將會趨于區域性、格局得到優化

我國為什么要劃分經濟圈,目的就是為了明確各個區域的產業優勢,為各個開發商提供服務,因此,在今后產業地產開發商進行地產開發時,一定要充分認識到本區域的產業優勢,積極結合本區域的自然資源、人力資源等優勢資源進行當地資源的開發,努力做到使當地的資源利用最大化,提高經濟效益,吸引符合該產業的優勢企業進駐,同時帶動和該產業相關的上下游企業進行聚集,從而形成一個較大的產業集群,這樣以來使重點產業的生產力布局得到優化,促進該產業的升級變化,進而帶動整個區域的發展。

三、產業地產的投資風險分析

1.產業地產投資風險的概念

產業地產投資風險就是將資金投入到產業地產從開發到投入使用的全部過程,在這個過程中存在著巨大的經濟效益,同時也存在很多不確定的風險。產生這些不確定風險的因素有很多,如國家政策的調整、產業企業的好惡、通貨膨脹情況、變現風險等。

2.產業地產投資風險的特點

在實際的經濟活動中,收益和風險并存,并且成正比的關系,因此,發展產業地產的高額利潤和巨大的商機就同時決定了產業地產投資風險要比其他投資產業的風險高的多,掌握產業地產投資風險的特點有利于企業規避風險。產業地產投資風險處理一般性的特征還存在一些獨有的特點,如投資風險具有多樣性、多階段性、非均衡性等。通過這些特點,我們就可以發現產業地產的投資風險具有復雜性,企業要規避風險必須花費很大的力氣。

3.產業地產投資風險的類別

產業地產本身的特點決定了產業地產投資蘊含著巨大的風險,下面我們針對投資風險的類型進行討論。(1)政策風險產業地產顧名思義包含著兩個方面的內容,即產業和地產,而這兩個方面都特別容易受到國家政策的影響,因此,國家政策的變化會給產業地產造成巨大的影響。影響產業地產市場的政策因素主要包括政治環境風險、產業政策風險、土地政策風險、稅收政策風險、金融政策風險、環保政策風險和法律風險等。(2)經濟風險經濟風險就是經濟環境及經濟發展出現變化給產業地產帶來的影響。本文根據我國產業地產發展的實際情況,將經濟風險因素劃分為以下幾種:市場供求變化帶來的風險、財務風險、融資風險、地價風險。經濟風險因素對產業地產的影響較大也更為直接,因此要特別注意。(3)技術風險技術風險就是指由于技術的進步給整個項目建設相關變量帶來新的變化而可能導致發生風險。伴隨著經濟的快速發展和科學技術水平的不斷提高,產業地產開發建設的技術水平也有所提高,企業要通過利用新的技術達到各種期望,就必然會導致設計變更的問題,從而有可能使開發企業承擔一定的風險。技術風險主要包括項目設計變更風險、建筑材料變更風險、工期延誤風險、項目選址風險、施工事故風險等。(4)社會風險社會風險就是社會人文環境變化給開發商帶來的風險。它主要包括治安風險、拆遷安置風險、公眾干預風險、城市規劃風險、區域發展風險等。(5)其他風險產業地產投資風險的影響因素多種多樣,其中還包括管理風險、運營風險、自然風險、和國際風險等。總之,產業地產的投資風險多種多樣,涉及的范圍非常廣,規避和降低風險的難度比較大,因此,在實際的產業地產項目開發中,開發企業要全面了解投資風險的各種影響因素,并做好預防措施,以免發生風險而造成企業措手不及,造成更大的損失。

第6篇：師德師風自述范文

政府部門的人事檔案是根據政府部門的需要記錄個體的個人信息、工作履歷、重要事績的信息材料。這份檔案既是政府部門作人事安排的基礎，也是人事部門作好激勵工作的基礎，也是個人對自己作綜合評估的重要依據。做好人事檔案管理對政府部門、人事部門、個人需求來說，都有著重要的意義。隨著社會信息化的發展，人們要求人事檔案管理也要向著數字信息化的方向發展，然而數字信息化的檔案目前面臨著很多風險問題，如果不能有效的防控風險，人事檔案數字信息化將很難繼續進行。

2 人事檔案數字化風險防控面臨的主要問題

2.1 數字化檔案的真實性風險控制

人事檔案資料對政府部門、人事部門、人個需求來說，有重要的意義，為了保證人事檔案的客觀性，人們要求人事檔案的數字化數據能確保其真實性。然而電子化數據本身具易復制性、易修改性、易丟失性的特點，這些特點都給人事檔案數字化管理帶來風險。以一份人事檔案資料來說，它的信息是用數字化方法記錄的，它附帶的身份證資料、圖片資料等均為檔案管理人員掃描得到的。如果人們有心要涂改電子化檔案資料，就可以用相關的軟件修改電子檔案中的文字信息，用平面設計軟件更改身份證及照片信息，利用特殊的軟件更改檔案修改時間的信息等。電子設備能實現檔案的無痕修改，如果不能對真實性的風險有效的控制，那人電子化人事檔案資料的真實性將不能滿足人們的需求。

2.2 數字化檔案的存諸性風險控制

政府部門的人事檔案電子化管理，是一個長期的、持續的過程，相關人員做人事檔案管理時，會擴充人事檔案材料的內容。不斷擴大的數據庫，這給管理人員帶來管理上的困難，如果管理人員要轉移數據庫的資料，可能會造成數據損失的風險；電子化的數據庫案在被反復的讀取、保存的過程中，也有可能會出現數據損壞的風險；如果電子檔案的存儲介質出現問題，可能也會出現擻據損壞的風險。如何在存諸中保持數據的完整性，是人事檔案管理人員需要重視的一個問題。

2.3 數字化檔案的病毒性風險控制

信息化的時代，數據安全問題成為人們非常重視的一個問題。數據化的人事檔案要方便人們調閱，就需要把電子數據信息公享化，而這可能會引起病毒性風險的問題。比如如果有人從網絡入侵人事檔案管理的服務器，那么檔案資料有可能被全部竊取。人們在服務器中讀寫數據的時候，如果使用帶有病毒的介質，可能會使人事檔案管理服務器染上病毒。如果服務器中出現病毒，則相當于人事檔案數據庫的“門戶大開”，散播病毒者可隨意的竊取自己需要的檔案材料。

2.4 數字化檔案的電磁性風險控制

數據化的人事檔案是以電磁等形式出現，它們與其它的電磁設備會存在一定的同步性，這種同步性存在著風險。比如如果將某些電磁設備放到存儲有人事檔案材料的服務器旁邊，這些電磁設備會影響服務器的磁盤運作，磁盤受到電磁影響會使數據化的檔案材料失真或丟失；服務器的電磁設備所散發出的磁場若與另一種電磁波同步，對方就能完全竊取服務器內的數據化檔案材料。

3人事檔案數字化風險防控問題的解決對策

3.1使用同步化管理

數據化的人事檔案雖然具有易整理、易存儲、易傳播的特點，但是卻有易修改的問題。為了確保人事檔案的真實性，人事檔案管理部門的人員要以同步化的方式管理檔案。它要求實體檔案與數據化檔案能做到同步化，實體檔案作為數據化檔案的留底，如果一旦發生數據分岐問題，要以實體檔案的資料為標準；數據化的檔案則可作為日常調閱、檢索、共享的對象。

3.2使用規范化管理

所謂的規范化的管理，是指人事檔案部門要根據數據化檔案存儲的需求制定一個標準的操作方法，人事檔案管理人員必須按這套標準的操作方法操作，以免出現數據化檔案不完整的現象。比如人事檔案管理人員使用移動硬盤備數據的時候，要先完全刪除外部設備，隔絕計算機對移動硬盤的操作時才可以拔出移動硬盤設備，以免移動硬盤中的數據會遭到電磁的沖擊；人事檔案管理人員需要定期的備份數據，且要使用多種方法備份數據，以免使數據化的檔案資料丟失。

3.3 使用隔離化管理

為了加強網絡的安全性，人事檔案部門要使用隔離式的管理方式。這種方式是指一個部門要形成一個局域網絡，局域網絡中的數據可以傳播或共享，而局域網要連接入外網，則需要通過嚴格的審核。這種方式能減少外網入侵局域網的機會。使用局域網的工作人員不能使用外部的存儲介質，只能使用部門指定的存儲介質，以免出現病毒問題。網絡技術人員要定期的維護網絡與存儲介質，降低病毒入侵的機會。

3.4 使用屏磁化管理

電磁波泄密的問題已經引起人們高度的重視，目前人們已經研究出接地技術、隔離技術、軟件技術等解決電磁泄密問題。以TEMPEST軟件技術為例，該軟件安裝到計算機上，它能在操作的時候，散播不規律的高頻“噪聲”，使信息接收者難以接收到正確的電磁波信息。人事檔案管理人員要請網絡技術人員使用屏磁化技術做好檔案保密工作。

第7篇：師德師風自述范文

關鍵詞：微電子；封裝技術；封裝發展趨勢；

作者簡介：張力元(1990-)，男，昆明人，碩士生，研究方向：可再生能源材料與制備。

0引言

21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片(Chip或die)通過封裝工藝(Packaging)組合成一個微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機械支撐、環境防護等，所以微電子封裝是微電器件的2個基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的[3]。致力于發展微電子封裝技術的人們把目光投在以下4個方面：(1)極低的成本。(2)薄、輕、便捷。(3)極高的性能。(4)各種不同的功能包括各類不同的半導體芯片[1]。

1微電子封裝技術的發展歷程

微電子封裝技術的發展經歷了3個階段：

第一階段是20世紀70年代中期，由雙直列封裝技術(DIP)為代表的針腳插入型轉變為四邊引線扁平封裝型(QPF)，與DIP相比，QFP的封裝尺寸大大減小，具有操作方便、可靠性高、適用于SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，由于封裝外形尺寸小，寄生參數減小，特別適合高頻應用[2]。

第二階段是20世紀90年代中期，以球柵陣列端子BGA型封裝為標志，隨后又出現了各種封裝體積更小的芯片尺寸封裝(CSP)。與QPF相比，BGA引線短，散熱好、電噪小且其封裝面積更小、引腳數量更多、適合大規模生產。

第三階段是本世紀初，由于多芯片系統封裝SIP出現，將封裝引入了一個全新的時代。

2微電子封裝的主流技術

目前的主流技術集中在BGA、CSP以及小節距的QPF等封裝技術上，并向埋置型三維封裝、有源基板型三維封裝、疊層型三維封裝即三維封裝和系統封裝的方向發展。

2.1BGA\CSP封裝

球柵陣列封裝BGA在GPU、主板芯片組等大規模集成電路封裝有廣泛應用。它的I/O引線以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長度短，這樣BGA消除了精細間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題[4]。BGA技術包括很多種類如陶瓷封裝BGA(CBGA)、塑料封裝BGA(PBGA)以及MicroBGA(μBGA)。BGA具有下述優點：

(1)I/O引線間距大(如1.0mm，1.27mm)，可容納的I/O數目大，如1.27mm間距的BGA在25mm邊長的面積上可容納350個I/O，而0.5mm間距的QFP在40mm邊長的面積上只容納304個I/O。

(2)封裝可靠性高，不會損壞引腳，焊點缺陷率低，焊點牢固[5]。

(3)管腳水平面同一性較QFP容易保證，因為焊錫球在溶化以后可以自動補償芯片與PCB之間的平面誤差，而且其引腳牢固運轉方便。

(4)回流焊時，焊點之間的張力產生良好的自對準效果，允許有50%的貼片精度誤差，避免了傳統封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率。

(5)有較好的電特性，由于引線短，減小了引腳延遲，并且導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好。

(6)能與原有的SMT貼裝工藝和設備兼容，原有的絲印機、貼片機和回流焊設備都可使用，兼容性好，便于統一標準。

(7)焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統封裝。

為了追求對電路組件更小型化、更多功能、更高可靠性的要求，CSP作為BGA同時代的產品應運而生。CSP與BGA結構基本一樣，只是錫球直徑和球中心距縮小了，更薄了，這樣在相同封裝尺寸時可有更多的I/O數，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。美國JEDEC給出的CSP定義為：LSI芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積120%。但是近幾年來封裝界的權威人士均把CSP定義為焊球節距小于1mm的封裝，而大于1mm的就看做是BGA。

CSP除了具有BGA的優點以外，其更精細的封裝還有很多獨特的優點，其特殊的代表是WLCSP。通常，CSP都是將圓片切割成單個芯片后再實施后道封裝的，而WLCSP則不同，它的全部或大部分工藝步驟是在已完成前工序的硅圓片上完成的，最后將圓片直接切割成分離的獨立器件。所以這種封裝也稱作圓片級封裝(WLP)。這樣，它還具有獨特的優點：

(1)封裝加工效率高，可以多個圓片同時加工。

(2)具有倒裝芯片封裝的優點，即輕、薄、短、小。

(3)與前工序相比，只是增加了引腳重新布線和凸點制作2個工序，其余全部是傳統工藝。

(4)減少了傳統封裝中的多次測試。因此世界上各大型封裝公司紛紛投人這類WLCSP的研究、開發和生產。WLCSP的不足是目前引腳數較低，還沒有標準化和成本較高[6]。

2.23D封裝

SIP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成，在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能封裝，3D封裝僅強調在芯片方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展到封裝堆疊，擴大了3D封裝的內涵[7]。

3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。有源基板型是用硅圓片集技術，做基板時先采用一般半導體IC，制作方法作一次元器件集成化，形成有源基板，然后再實施多層布線，頂層再安裝各種其他IC芯片或元器件，實現3D封裝。疊層型三維立體封裝是將LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封裝的器件，無間隙的層層疊裝互連而成。這類疊層型是應用最為廣泛的一種，其工藝技術不但應用了許多成熟的組裝互連技術，還發展了垂直互連技術，使疊層型封裝成為發展勢頭最迅猛發展速度最快的3D封裝。但有源基板型3D封裝卻是人們一直力求實現的封裝。

伴隨著手機的大量使用，手機的功能越來越強大，既要實現輕、薄、小又要功能強大，這其中離不開的就是疊層型的3D封裝。目前有許多種基于堆疊方法的3D封裝，主要包括：硅片與硅片的堆疊(W2W)、芯片與硅片的堆疊(D2W)以及芯片與芯片的堆疊(D2D)。歸納起來其主要堆疊方式可以通過2種方法實現：封裝內的裸片堆疊和封裝堆疊，封裝堆疊又可分為封裝內的封裝堆疊和封裝間的封裝堆疊。

裸片堆疊的封裝主要有2種，一是MCP，二是SC-SP。MCP涵蓋SCSP，SCSP是MCP的延伸。SCSP的芯片尺寸比MCP有更嚴格的規定，通常MCP是多個存儲器芯片的堆疊，而SCSP是多個存儲器和邏輯器件芯片的堆疊。裸片堆疊的關鍵技術是：

(1)圓片的減薄技術，目前一般綜合采用研磨、深反應離子刻蝕法和化學機械拋光法等工藝，通常減薄到小于50μm，為確保電路的性能和芯片的可靠性，業內人士認為晶圓減薄的極限為20μm左右。

(2)低弧度鍵合技術。因為芯片厚度小于150μm，所以鍵合弧度必須小于這個值。目前采用的25μm金絲的正常鍵合弧高為125μm，而用反向引線鍵合優化工藝可以達到75μm以下的弧高。與此同時，反向引線鍵合工藝增加一個打彎工藝以保證不同鍵合層的間隙。

(3)懸梁上的引線鍵合技術。必須優化懸梁上的引線鍵合技術，因為懸梁越長，鍵合時芯片變形越大。

(4)圓片凸點制作技術。

(5)鍵合引線無擺動模塑技術。裸片堆疊封裝的主要缺點就是堆疊中一層集成電路出問題，所有堆疊裸片都將報廢，但毫無疑問裸片堆疊能夠獲得更為緊湊的芯片體積和更為低廉的成本。例如AMKOR公司采用了裸片疊層的封裝比采用單芯片封裝節約了30%的成本[8]。

封裝堆疊又稱封裝內的封裝堆疊，它有2種形式：一是PIP。PIP是一種在BAP(基礎裝配封裝)上部堆疊經過完全測試的內部堆疊模塊，以形成單CSP解決方案的3D封裝。二是POP。它是一種板安裝過程中的3D封裝，在其內部，經過完整測試的封裝如單芯片FBGA(窄節距網格焊球陣列)或堆疊芯片FBGA被堆疊到另外一片單芯片FBGA(典型的存儲器芯片)或堆疊芯片FBGA(典型的基帶或模擬芯片)的上部。封裝堆疊的優點是：

(1)能堆疊來自不同供應商的混合集成電路技術的芯片，允許在堆疊之前進行預燒和檢測。

(2)封裝堆疊包括翻轉一個已經檢測過的封裝，并堆疊到一個基底封裝上面，后續的互連可以采用線焊工藝。

2.3SIP系統封裝

系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經常混淆2個概念系統封裝SIP和系統級芯片SOC。迄今為止，在IC芯片領域，SOC系統級芯片是最高級的芯片；在IC封裝領域，SIP系統級封裝是最高級的封裝。SIP涵蓋SOC，SOC簡化SIPSOC，與SIP是極為相似的，兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的系統，整合在一個單位中。然而就發展的方向來說，兩者卻是大大的不同：SOC是站在設計的角度出發，目的在于將一個系統所需的組件整合到一塊芯片上，而SIP則是由封裝的立場出發，將不同功能的芯片整合于一個電子構造體中。

SIP系統級封裝不僅是一種封裝，它代表的是一種先進的系統化設計的思想，它是研究人員創意的平臺，它所涉及到芯片、系統、材料、封裝等諸多層面問題，涵蓋十分廣泛，是一個較寬泛的指稱，所以從不同角度研究和理解SIP的內涵是十分必要的，這里列舉了當前的一部分SIP技術的內涵概念：

(1)SIP通過各功能芯片的裸管芯及分立元器件在同一襯底的集成，實現整個系統功能，是一種可實現系統級芯片集成的半導體技術。

(2)SIP是指將多芯片及無源元件(或無源集成元件)形成的系統功能集中于一個單一封裝體內，構成一個類似的系統器件。

(3)當SOC的特征尺寸更小以后，將模擬、射頻和數字功能整合到一起的難度隨之增大，有一種可選擇的解決方案是將多個不同的裸芯片封裝成一體，從而產生了系統級封裝(SIP)。

(4)SIP為一個封裝內集成了各種完成系統功能的電路芯片，是縮小芯片線寬之外的另一種提高集成度的方法，而與之相比可大大降低成本和節省時間。

(5)SIP實際上是多芯片封裝(MCP)或芯片尺寸封裝(CSP)的演進，可稱其為層疊式MCP、堆疊式CSP，特別是CSP因其生產成本低，將成為最優的集成無源元件技術，但SIP強調的是該封裝內要包含某種系統的功能[9]。

SIP的技術要素是封裝載體和組裝工藝，它與傳統封裝結構不同之處是與系統集成有關的2個步驟：系統模塊的劃分與設計，實現系統組合的載體。傳統封裝中的載體(即基板)只能起互連作用，而SIP的載體包括電路單元，屬于系統的組成部分。

模塊的劃分指從電子設備中分離出一塊功能模塊，既利于后續整機集成又便于SIP封裝。以藍牙模塊為例，其核心是一塊基帶處理器，它的一端與系統CPU接口，另一端與物理層硬件接口(調制解調、發送與接收、天線等)[10]。

組合的載體包括高密度多層封裝基板和多層薄膜技術等先進技術。而在芯片組裝方面，板上芯片(COB)和片上芯片(COC)是目前的主流技術。COB是針對器件與有機基板或陶瓷基板間的互連技術。現有的技術包括引線鍵合和倒裝芯片。COC是一種在單封裝體中堆疊多芯片的結構，即疊層芯片封裝技術。

SIP技術現在廣泛應用于3個方面：一是在RF/無線電方面。例如全部功能的單芯片或多芯片SIP將RF基帶功能線路及快閃式存儲器芯片都封裝在一個模塊內。二是在傳感器方面。以硅為基礎的傳感器技術發展迅速，應用范圍廣泛。三是在網絡和計算機技術方面。

3微電子封裝技術未來發展面臨的問題與挑戰

毫無疑問，3D封裝和SIP系統封裝是當前以至于以后很長一段時間內微電子封裝技術的發展方向。

目前3D封裝技術的發展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么就會出現高損耗，只有控制了每一道生產工藝，才能有效地保證產品的質量，從而達到有效地降低廢品率[11]。二是超薄硅圓片技術。面對更薄的硅圓片，在夾持和處理過程中如何避免它的變形及脆裂，以及后續評價檢測內的各種處理技術，都有待進一步研究。三是高密度互連的散熱問題。目前，基于微流體通道的液體冷卻被證明是顯著降低3DICs溫度的有效方法。但在封裝密度不斷增加的前提下，微流體通道的分布需要與電氣通路和信號傳輸通路統籌分布，如何在成功制作出更小微流體通道的同時保證系統整體性能的要求，是研究者們需要考慮的問題[12]。但是，我們仍需看到3D封裝在高密度互連趨勢下的巨大潛力。3D封裝在未來的消費電子產品領域(特別是手機、掌上電腦)、機器人領域、生物醫學領域等將扮演重要的角色。

微晶片的減薄化是SIP增長面對的重要技術挑戰。現在用于生產200mm和300mm微晶片的焊接設備可處理厚度為50μm的晶片，因此允許更密集地堆疊芯片。如果更薄，對于自動設備來說將產生問題：晶片變得過于脆弱，因此更加易碎。此外，從微晶片到微晶片的電子“穿孔”效應將損毀芯片的性能[9]。但是我們應該看到SIP巨大的市場前景，AlliedBusinessIntelligence統計，僅RF蜂窩市場的銷售額就從2003年的18億美元飆升至2007年的27.5億美元。由堆疊BGA封裝以及有源和無源組件構成的近十億SIP于2003年上市，包括功率放大器、天線轉換開關、發送器和前端模塊。而近幾年來SIP大發展更是迅速，德國銀行、瑞士信貸第一波士頓和美國著名的研究組織“商業情報聯盟”的聯合調研表明，RF、數字、藍牙、電源和汽車應用等市場已經被SIP技術占領[10]。在我國SIP技術也有很好的發展，如江蘇長電科技股份有限公司開發的整體U盤的SIP封裝技術，SIP系統級封裝的U盤是一個USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品，與傳統U盤相比，有著輕薄短小、容量大且可靠性高的特點[13]。未來，我們也將看到更多SIP技術的產品出現在我們周圍。

第8篇：師德師風自述范文

尊敬的數學老師:

你好!

我代表我們班的同學向你提點意見,請您別生氣。

最近，期末考試就要來了。我們的學習越來越緊張，您總是把我們最喜歡的課改成數學課，我們特別苦惱，也知道，你想是想讓我們考個高分，但是，你不應該連我們的看課余時間都拿去給我們復習數學吧？你為了給我們上數學課，經常槍課，還有時和其它科的老師發生一點小矛盾……

數學老師，我們還是兒童呀！兒童要有自己的自由，就算是世界競賽也好，我們有我們的權利，我們可以自己復習。那下課呢？別人不要休息嗎？同學們經常在背后說你的壞話，就連喜歡上數學課的同學都覺得厭煩了。老師，我們應該像一群活潑可愛的孩子呀，我們不能整天關在那教室里，聽著你那“煩人”的知識長大……

數學老師，希望你能體諒別人！

第9篇：師德師風自述范文

葉子，不會飛翔。只會在樹上慢慢的成長，當秋天來臨的時候，也是它離開的時候。是它真的不愛樹了，還是樹真的放棄它了？

風在此時的出現，讓人不免聯想到是因為它，葉子才會離開樹。也許樹真的不太會言辭，如果它真的在葉子要離開的那一刻作以挽留，也許葉子就真的會為它留下。可是樹也知道，它是在乎葉子的，如果葉子真的在乎它，它是不會離開的。

樹的羞澀，讓葉子的心動搖。它是否在乎我？葉子低聲問自己。可直到發黃要離開的那一刻。樹也依舊沒對葉子說一句挽留的話語。風也是愛葉子的，看到自己心愛的人心力交瘁的時候，它只能放手一搏。大膽的告訴葉子它的愛。