Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

SCIE

按雜志級(jí)別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)

3區(qū) 中科院分區(qū)
Q2 JCR分區(qū)
217 年發(fā)文量
98.16% 研究類文章占比
11.38% Gold OA文章占比

ISSN：2156-3950

創(chuàng)刊時(shí)間：2011

是否預(yù)警：否

E-ISSN：2156-3985

出版地區(qū)：UNITED STATES

是否OA：未開放

出版語(yǔ)言：English

出版周期：12 issues/year

影響因子：2.3

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

審稿周期：一般,3-6周

CiteScore：4.7

H-index：39

出版國(guó)人文章占比：0.21

開源占比：0.0978

文章自引率：0.1363...

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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志簡(jiǎn)介

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商主辦的工程技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊，自2011年創(chuàng)刊以來(lái)，一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(hào)（ISSN：2156-3950，E-ISSN：2156-3985），出版周期12 issues/year，其出版地區(qū)設(shè)在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動(dòng)工程技術(shù)專業(yè)及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學(xué)科界的教育研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文，提倡學(xué)術(shù)爭(zhēng)鳴，激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新，開展國(guó)際間學(xué)術(shù)交流，為工程技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。

該期刊文章自引率0.1363...，開源內(nèi)容占比0.0978，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括工程技術(shù)的專業(yè)人員，研究生、本科生以及工程技術(shù)領(lǐng)域愛好者，這些讀者群體來(lái)自全球各地，具有廣泛的學(xué)術(shù)背景和興趣。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology已被國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內(nèi)的學(xué)者和研究人員檢索和引用，有助于推動(dòng)ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的研究進(jìn)展和創(chuàng)新發(fā)展。

收錄信息

SCIE（科學(xué)引文索引擴(kuò)展板）

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

CiteScore: 這一創(chuàng)新指標(biāo)力求提供更為全面且精確的期刊評(píng)估，打破了過(guò)去僅依賴單一指標(biāo)如影響因子的局限。它通過(guò)綜合廣泛的引用數(shù)據(jù)，跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標(biāo)的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標(biāo)準(zhǔn)化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計(jì)數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標(biāo)，幫助研究者深入了解超過(guò)22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個(gè)指標(biāo)的詳細(xì)信息。

CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對(duì)比

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院分區(qū)表

中科院分區(qū) 2023年12月升級(jí)版

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū) 2022年12月升級(jí)版

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級(jí)版

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū) 2021年12月升級(jí)版

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級(jí)版

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)表歷年分布趨勢(shì)圖

WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現(xiàn)在屬于科睿唯安公司）制定的一種國(guó)際通用和公認(rèn)的期刊分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫(kù)，按照期刊的影響因子進(jìn)行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個(gè)區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數(shù)量不同，JCR分為四個(gè)區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個(gè)學(xué)科，每個(gè)學(xué)科又按照影響因子高低分為四個(gè)區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

歷年發(fā)文數(shù)據(jù)

年份	年發(fā)文量
2014	223
2015	204
2016	205
2017	224
2018	243
2019	269
2020	233
2021	229
2022	223
2023	217

期刊互引關(guān)系

被他刊引用情況
期刊名稱	引用次數(shù)
IEEE T COMP PACK MAN	675
IEEE ACCESS	272
INT J HEAT MASS TRAN	150
IEEE T MICROW THEORY	123
MICROELECTRON RELIAB	98
APPL THERM ENG	81
J MATER SCI-MATER EL	77
J ELECTRON PACKAGING	71
IET MICROW ANTENNA P	69
IEEE T ELECTROMAGN C	57

引用他刊情況
期刊名稱	引用次數(shù)
IEEE T COMP PACK MAN	675
IEEE T MICROW THEORY	344
IEEE MICROW WIREL CO	171
MICROELECTRON RELIAB	120
IEEE T ELECTROMAGN C	114
IEEE T POWER ELECTR	109
IEEE T ANTENN PROPAG	87
INT J HEAT MASS TRAN	86
IEEE T ELECTRON DEV	81
ELECTRON LETT	60