集成電路的制造精選(九篇)
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第1篇：集成電路的制造范文
激光能夠非常好的適應空間，并且具有良好的空間適應性以及時間適應性。尤其是能夠針對不同的材質、形狀尺寸等加工適應度非常高，非常適合自動化加工體驗。激光微加工技術能夠將加工手段與計算機數控進行完美的結合，并且進一步成為現代化制造業優質、高效、低成本、適應性強的關鍵技術。一般情況下，激光微加工技術主要適用于電子產品，因為電子產品對于加工技術的要求比較嚴格，利用激光微加工技術進行各種高科技的應用，能夠進一步提高電子產品的質量。
1 激光微加工技術的主要特點
1.1 激光微加工速度快
由于激光的能量束密度非常高，所以熱影響區域小，這樣一來加工的速度也就會進一步提高，從而實現對于微電子產業中各種高硬度、高脆性以及高熔點的材料進行加工。
1.2 無需機械接觸
激光束不需要針對加工材料進行傳統的機械擠壓或者機械應力，這樣對于加工材料的損害就會相應減少，也不至于損壞被加工的物體。由于這樣的特性，也不會由于加工而引起有毒氣體、廢液、廢料的產生，對于環境也不會造成影響，代表著未來電子制造業的最先進的加工工藝。
1.3 激光直寫
激光直寫技術能夠突破傳統的模板限制，并且根據加成法和減成法的制造方式都能夠統一完成，可以說激光微加工技術的工藝集成度非常的高，也尤為符合集成電路制造的小批量、快速試制的要求。
1.4 激光技術與計算機集成系統相結合
通過激光微加工技術與計算機集成制造系統相結合的方式，能夠保證計算加工的內容和方式變得更為精確，也能夠保證激光微加工技術易于導向、聚焦，從而針對經常變換不同加工模式的用戶非常的方便。
2 激光微加工技術的應用
2.1 激光微調
所謂的激光微調，就是利用激光束聚焦點的光斑來達到要求的能量密度，并且盡可能的選擇汽化一部分材料，進一步保證電子元器件的精密調解。通過激光未加工技術來針對電阻、電容、石英晶體、集成電路等進行調解，能夠保證以集中的能量來進行加工材料，并且對于附近的元器件影響非常小，也不會產生一定的污染，與其他加工方式相比，激光微調具有速度快、成本低、效率高的有點，并且能夠精確到每秒中調解200個電阻。從目前激光微調技術發展的方向來看，激光微調技術融合了激光、光學、精密機械、電子學、計算機等一系列高科技項目，而且激光微調技術未來的發展方式也在朝向多功能、高速高自動化的發展方向。
2.2 激光打孔
目前我們使用的各種銀行卡中IC芯片封裝都是利用激光打孔技術嵌入的，目前最常用的多層電路板過孔加工的方法主要包括了光輔助化學刻蝕、等離子體蝕孔、機械打孔、激光打孔等方式，但是由于其他方法的使用成本太高、設備前期投資巨大，工藝要求無法滿足，所以激光打孔已經逐漸發展成為主要的打孔方式，而且激光打孔更加的便宜、高柔性、低成本、適應材料豐富。
2.3 激光清洗
從目前來看，激光清洗的機理主要包括兩種方式。一種是激光的能量被周圍的微粒和清洗劑吸收，這樣造成清洗劑快速升溫，并且出現爆炸性汽化，這樣就能夠直接將材料表面的微粒沖出，從而達到清洗的目的。另一種方式并不需要清洗劑，而只需要激光照射在材料的表面，通過激光吸收的能量產生熱能量，將微粒沖出表面，這樣的方式需要激光的精度夠高，被稱為干式激光清洗法。
而且，隨著集成電路的密封等級不斷提高，制造過程中如果被微粒等污染，會導致材料出現嚴重不足，傳統的化學清洗法、機械清洗法、超聲波清洗法等對于材料表面的微粒處理非常的困難，但是激光清洗法能夠通過無研磨、非接觸、無熱效應的方式針對各種材料進行清洗，從而有效的去除材料表面的微小顆粒，而且又不會使得模板出現碎裂或者其他污染，所以說激光清洗法師目前最有效、最安全的方法。
2.4 激光柔性布線
激光柔性布線技術是最近興起的電路板布線技術，通過激光束的掃描光、熱的作用來直接在集成路表面進行預涂層、溶液或者氣體等，從而發生物理化學法寧，進一步形成金屬導線的柔性不限技術。利用激光柔性不限技術能夠針對集成電路板中封裝結構的導線布線或者及時修復。激光柔性布線技術具有多樣化的生產方式，適用于小批量生產。
2.5 激光微焊
激光微焊技術能夠在集成電路中進行封裝處理，對于引線和印刷電路板的焊接、引線和硅板之間的焊接、細導線和薄膜的焊接、集成電路的焊接等用途。激光微焊與其他的焊接技術相比較來說具有很明顯的特點，比如激光強度更高、對周圍加工產生熱影響較小，而且激光可以達到其他方式無法進入的區域，從而保證激光與不同材料之間進行相同組合，這樣也能夠增強激光焊點的高精度。
3 結論
對于激光微加工技術來說，激光微加工技術的好與壞直接影響到產品的質量，所以激光是整個激光微加工技術過程中的重要環節。但是在目前的技術條件和水平之下，對于激光微加工技術無法實現全面的檢驗，對焊縫的無損檢測技術也無法保證激光微加工技術。所以要對于激光環節的各個步驟進行嚴格的控制與管理，強化激光微加工技術過程中的激光微加工技術。本文通過對于激光微加工技術過程激光微加工技術保證的重要意義進行全面的分析，并且結合筆者在從事集成電路制造的多年經驗進行深入的分析，從激光微加工技術不足入手，并且針對性的提出解決辦法，促進集成電路制造的質量得到提升。
參考文獻
[1]蔡志祥，曾曉雁.激光微熔覆技術的發展及應用[J].中國光學與應用光學，2010（05）：405-414.
[2]曹宇，李祥友，蔡志祥，曾曉雁.激光微加工技術在集成電路制造中的應用[J].光學與光電技術，2006（04）：25-28.
第2篇：集成電路的制造范文
關鍵詞：山地風電；山區道路；造價控制；質量控制
中圖分類號：O213.1 文獻標識碼：A 文章編號：
1.山區風電進場道路工程工特征
1.1地形地質條件復雜。山區地形大多高差較大，地勢陡峭，連續起伏變化較多，直線距離較短，且多有伴隨河流、谷地，須螺旋展線升降坡并借助修建橋梁、隧道等構造物才能解決問題。
1.2地質條件復雜。地質條件多樣化，山區地表存在著一些不良地質情況，如巖堆、碎落、滑塌、巖溶、泥石流等。而路基的穩定性取決于所處地段地質構造的穩定性，故巖石的種類，巖層走向和傾斜度及有無軟土夾層及地下水的影響，山區的地質條件往往不利于路基的穩定。
1.3環境、水土防護工作難度大。巖質山區由于巖性影響，土層淺薄，多碎石，生態環境較為脆弱。強風化巖石的山區土層較厚，植被茂密，但施工及使用過程中由于土質疏松，施工渣土及邊坡受雨水沖刷滑落現象較為普遍。山區公路建設土石方數量大、結構物多、開挖范圍廣，容易造成植被破壞和水土流失，對生態環境的影響大于平原區的公路建設。
2.工程造價控制思路
2.1道路選線。風電場運輸一般要求的路寬不小于5m，轉彎半徑在35m左右，在內彎處還要求有15-25m的掃尾空間，單位長度投資相對較大。山地風電場進場道路路線、起點選擇對道路長度、社會及自然環境的影響程度、施工難度等有著直接影響。為降低工程造價，設計勘察階段尤其是道路選線階段的工作尤為重要。一是要盡量借助原有上山道路，充分考慮在原有道路基礎上改造的可能性，可避免大填大挖，大幅度降低投資成本。二是要加強局部放坡方案比選，在局部路線方案的處理上多花精力，選出最優方案，如在開山、隧道或展線的選擇，繞道避讓或拆遷/除之間的選擇，加強多種方案的比較才能得出最可靠、最經濟的方案。三是周密考慮征地（林）工作可能存在的問題，在道路占地及施工臨時上綜合考慮土地性質、拆遷規模、征地費用、地上物賠償以及其他自然或經濟敏感點等問題，減少工程綜合造價，同時安排好加強“插旗”與動工之間的時間銜接，拖延時間過長造成的拆遷量變大。
2.2前期現場及地質情況勘測測量。山區道路往往土石方量大，不同的地質、地形情況直接影響施工難度及工程造價。對地形、地質以估計不充分，防御措施不到位，造成的基礎處理方式變化、土石方量加大或塌方滑坡等意外情況發生，增大工程難度甚至引起重大設計變更，使得整個工程造價存在較大的不確定。加強對道路沿線的地質勘測，加大前期設計投入，有利于科學準確地估計工程投資，減少意外情況或事故的發生，有效控制工程綜合造價。
2.3施工過程中的監管和控制。由于山區道路等級較低，往往施工單位施工設施簡陋、專業技術工人少，組織設計方案難以完全執行，同時前期工作不細致，問題估計不全面以及復雜艱苦的條件又經常造成施工方案變更，在施工過程中的監管以及相關簽證工作很大程度上影響著整個工程的質量及工程投資。山區道路造價管理由于工程造價咨詢機構從項目立項開始就介入工程造價控制, 工程技術人員應當負起責任，提高現場技術要求，加大監管力度，加強簽證審核，加強對原材料價格情況的掌握，更好地在施工過程以及設計、方案變更情況下加強工程整體造價的掌握和控制。
3.公路路基施工質量控制
3.1山區公路路基由于其獨特而繁雜的本質而使施工變得很困難。路基施工通常會在地質、地形情況各異的地區開建，其條件會不斷變換，相比公路工程中的其他事項，路基施工在技術上雖然沒有很大問題，可是其實際施工卻很困難。以上這些獨特之處使路基施工中的質量管制有著與其它工程迥異的特征：路基施工過程中的復雜和高難度可以充分檢驗施工單位的管理水平、施工經驗以及能力；施工工程中能否做到有效管理并統籌各項事務對于路基施工中的經濟效益、施工質量以及施工進度起著決定性的作用；由于路基施工的獨特性，始終要把保障施工質量放在首位進行日常管制；在施工隊伍是決定施工效果的重要方面，所以一定要制定較高的門檻盡量找聘請那些責任感強、能力好、素質高的施工人員。
3.2路基施工技術質量標準
在地面上填補開挖建設后就形成了路基，但是因為路基的修建會引起地面的原始均衡比例改變，特別是在那些地址狀況比較拙劣的地方會因修筑路基所帶來的嚴重失衡而使路基遭到更加嚴峻的毀損。所以，我們亟待找出一些方案來保證路基總體結構可以運行穩當而不至于受通車后的載重或者其他自然條件的影響，使路基在過渡失衡的情況下出現超標損壞現象。路基只有在強度很到位的情況下才可以免受一些外在因素的干擾而不規范變形或毀損。路基的保護措施在那些自然災害（如冰凍）頻繁出現的區域里顯得尤為重要，冰凍時出現的水溫失常會導致路基在連續凍結融解作用下發生翻漿或凍脹，從而嚴重危機路基的強度。為了解決這個問題，必須保證路基的水穩定性使之抵御那些嚴峻的水溫失常狀況來維持強度。
3.3施工準備時的管制
全面了解工程施工環境最重要。要綜合觀測并檢驗施工地點周圍的土源、基底、公路沿線地質條件的具體狀態，為了不盲目施工或者在施工中繞彎路就必須吸取以往的經驗教訓，據此，總結出合理可行的施工方案、方法和針對路基的處決措施，確保高質、高速施工。在作業過程中也不能因循守舊，要觀測并記錄施工地點的氣候情況，然后得出具體合理的作業方案及措施，一套完整的替代方案也必不可少，必要時，根據天氣隨機應變。接著就是施工的優化問題了，要想做到優化首先在制定方案時要通過對施工順序、作業手段以及每道工序的處置措施輪番舉證，盡量減少人員和機器的閑置，最后就是反復商榷工程順序是否得當。然后就是如何建立一套完整的制度來確保施工質量問題了。要明白工程施工并不是一個人的事，而是要讓所有施工人員對施工全程都了如指掌，包括工程施工前的施工規、設計要求、整體安排、范施工部署、合同要求的作業流程和規程、施工要點等。這也為施工方案和施工進度的確認提供了便捷。
3.4防護措施
修建路基破壞了地面的原始均衡，再加上其暴露在外會被那些繁雜的自然現象腐蝕，各種各樣的防護措施就顯得很重要。坡面防護可以有效減少路基受隨流沖刷、坡面巖土被風化剝落和環境的和諧。隨著環保的呼聲日益高漲，一般在防護邊坡上種草對高級公路進行防護，若防護坡高則用砌石框種草以代之。沿河路基邊坡的防護一般采取直接防護。但是傳統的拋石、鐵絲石籠、砌石、擋土墻均要有所改善：石籠改用高強土工格柵，受浪擊邊坡的護面板用聚胺脂或聚脂類土工織物混凝土護坡模袋做，這些土體適應力都很強，可防沉降。在墻高較低、石料豐富、地基好的地區可以用石砌的重力式擋土墻；在公路路基維護中，鋼筋混凝土結構的扶壁式擋土墻、懸臂式擋土墻和板柱擋土墻因受力合理、墻身圬工體積小得到重用。
4.結語
山區公路因其特殊的工程特征，對工程造價及工程質量的管理水平都有著更高的要求，造價及質量的監管并不僅僅是造價人員或現場管理人員的責任，而融會貫穿于整個工程建設全過程的綜合管理，措施、方法固然重要，而管理的思路和理念更加值得深入研究和探討，只有抓好整個工程建設全過程的系統管理，才能在真正意義上降低工程造價、提高工程質量。
參考文獻：
［1］楊文.徐.橋梁施工工程師手冊（第二版）［M］.北京:人民交通出版社，2002.
第3篇：集成電路的制造范文
集成電路(IC)產業是戰略性、基礎性和產業之間關聯度很高的產業。它是電子信息產業和現代工業的基礎,也是改造提升傳統產業的核心技術,已成為衡量一個國家經濟和信息產業發展水平的重要標志之一,是各國搶占經濟科技制高點、提升綜合國力的重點領域。
集成電路產業是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業,它不僅要求有很強的經濟實力,還要求具有很深的文化底蘊。集成電路產業由集成電路設計、掩模、集成電路制造、封裝、測試、支撐等環節組成。隨著集成電路技術的提升、市場規模的擴大以及資金投入的大幅提高,專業化分工的優點日益體現出來,集成電路產業從最初的一體化IDM,逐漸發展成既有IDM,又有無集成電路制造線的集成電路設計(Fabless)、集成電路代工制造(Foundry)、封裝測試、設備與材料支撐等專業公司。
國家始終把集成電路作為信息產業發展的核心。2000年國家18號文件(《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》)出臺后,為我國集成電路產業的發展創造了良好的政策環境。2005年國家制定的《國家中長期科學和技術發展規劃綱要 (2006-2020年)》安排了16個國家重大專項,其中兩個涉及到集成電路行業,一個是“核心電子器件、高端通用集成電路及基礎軟件產品”,另外一個則是“集成電路成套工藝、重大設備與配套材料”,分列第一、二位。2008年國家出臺的《電子信息產業調整與振興規劃》明確提出:加大鼓勵集成電路產業發展政策實施力度,立足自主創新,突破關鍵技術,要加大投入,集中力量實施集成電路升級,著重建立自主可控的集成電路產業體系。
無錫是中國集成電路產業重鎮,曾作為國家南方微電子工業基地,先后承擔國家“六五”、“七五”和“九0八”工程。經過近20年的不斷發展,無錫不僅積累了雄厚的集成電路產業基礎,而且培育和引進了一批骨干企業,有力地推動了我國集成電路產業的發展。2000年,無錫成為國家科技部批準的7個國家集成電路設計產業化基地之一。2008年,無錫成為繼上海之后第二個由國家發改委認定的國家微電子高新技術產業基地,進一步確立了無錫在中國集成電路產業中的優勢地位,2009年8月7日,溫總理訪問無錫并確立無錫為中國物聯網產業發展的核心城市,微電子工業作為物聯網產業發展的基礎電子支撐,又引來了新一輪的發展機遇。
發展集成電路產業是實現無錫新區產業結構調整、支撐經濟可持續發展、引領經濟騰飛、提升創新型城市地位、提高城市綜合實力和競爭力的關鍵。無錫新區應當抓住從世界金融危機中回暖和建設“感知中國中心”的發展機遇,以優先發展集成電路設計業、重視和引進晶圓制造業、優化發展封測配套業、積極扶持支撐業為方向,加大對產業發展的引導和扶持,加快新區超大規模集成電路產業園的建設,加強高端人才的集聚和培育,實現無錫市委市政府提出的“把無錫打造成為中國真正的集成電路集聚區、世界集成電路的高地、打造‘中國IC設計第一區’和‘東方硅谷’品牌的愿景”,實現新區集成電路產業的跨越式發展。
2新區超大規模集成電路園
(2010年-2012年)行動計劃
2.1 指導思想
全面貫徹落實科學發展觀,堅持走新型工業化道路,緊跟信息產業發展的世界潮流,以積極扶持、引導現有存量企業為基礎,以引進和孵化為手段,以重點項目為抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推進力度,提高市場化運行程度,強攻設計業,壯大制造業,構建集成電路設計、制造、封裝測試、系統應用、產業支撐于一體的完整IC產業鏈,建成“東方硅谷”。
2.2 發展目標
從2010年到2012年,無錫新區集成電路產業年均引進企業數15家以上,期內累計新增規范IC企業40家,期末產業鏈企業總數120家以上,產業規模年均增長25%以上,2012年目標400億元,到2015年,全區集成電路產業規模達到800億元,占全國比重達20%以上。年均引進和培養中、高級IC人才600名,期內累計新增2000名,期末專業技術高端人才存量達3000名。
2.3 主要任務
2.3.1 重點發展領域
按照“優先發展集成電路設計業,重點引進晶圓制造業,優化提升封裝測試業,積極扶植支撐業”的基本思路,繼續完善和落實產業政策,加強公共服務,提升自主創新能力,推進相關資源整合重組,促進產業鏈各環節的協調發展,形成無錫市集成電路產業最集中區域。
2.3.2 產業發展空間布局
集成電路產業是無錫新區區域優勢產業,產業規模占據全市70%以上,按照“區域集中、產業集聚、發展集約”的原則,高標準規劃和建設新區超大規模集成電路產業園,引導有實力的企業進入產業園區,由園區的骨干企業作龍頭,帶動和盤活區域產業,增強園區產業鏈上下游企業間的互動配合,不斷補充、豐富、完善和加強產業鏈建設,形成具有競爭實力的產業集群,成為無錫新區集成電路產業發展的主體工程。
無錫新區超大規模集成電路產業園位于無錫新區,距離無錫碩放機場15公里,距無錫新區管委會約3公里。
超大規模集成電路產業園區總規劃面積3平方公里,規劃區域北起泰山路、西至錫仕路,東臨312國道和滬寧高速公路,南至新二路。園區規劃主體功能區包括制造業區設計孵化區、設計產業化總部經濟區、設計產業化配套服務區等,占地共700畝,規劃基礎配套區包括建設園內干道網和開放式對外交通網絡,同步配套與發展IC設計產業相關聯的寬帶網絡中心、國際衛星中心、國際培訓中心等,按照園內企業人群特點,規劃高端生活商務區。
園區目前已有國內最大工藝最先進的集成電路制造企業海力士恒億半導體,南側有KEC等集成電路和元器件制造、封測企業。園區的目標是建成集科研教育區、企業技術產品貿易區、企業孵化區、規模企業獨立研發區和生活服務區于一體的高標準、國際化的集成電路專業科技園區,作為承接以IC設計業為主體、封測、制造、系統方案及支撐業為配套的企業創新創業的主要載體。支持跨國企業全球研發中心、技術支持中心、產品系統方案及應用、上下游企業交流互動、規模企業獨立研發配套設施、物流、倉儲、產品營銷網點、國際企業代表處等的建設,組建“類IDM”的一站式解決方案平臺。
2.3.3 主要發展方向與任務
(1)集成電路設計業
集成電路設計是集成電路產業發展的龍頭,是整個產業鏈中最具引領和帶動作用的環節,處于集成電路價值鏈的頂端。國家對IC產業、特別是IC設計業發展的政策扶持為集成電路發展IC設計產業提供了良好的宏觀政策環境。“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”與“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”列在16個重大專項的第一、二位,說明政府對集成電路產業的高度重視。這兩個重大專項實施方案的通過,為IC設計企業提升研發創新能力、突破核心技術提供了發展機遇。新區集成電路產業的發展需要密切結合已有產業優勢,順應產業發展潮流,進一步促進集成電路產業的技術水平和整體規模,實現集成電路設計產業新一輪超常規的發展。
1)、結合現有優勢,做大做強以消費類為主的模擬芯片產業。
無錫集成電路產業發展起步早,基礎好,實力強。目前,無錫新區積聚了60余家集成電路設計企業,包括國有企業、研究機構、民營企業以及近幾年引進的海歸人士創業企業。代表性企業包括有:華潤矽科、友達、力芯、芯朋、美新、海威、無錫中星微、硅動力、紫芯、圓芯、愛芯科、博創、華芯美等公司。產品以消費類電子為主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驅動、射頻芯片、智能電網芯片等,形成了以模擬電路為主的產品門類集聚,模擬IC產品的研發和生產,成為無錫地區IC設計領域的特色和優勢,推動以模擬電路產品開發為基礎的現有企業實現規模化發展,是新區集成電路產業做大做強的堅實基礎。
2)結合高端調整戰略,持續引進、培育系統設計企業。
無錫“530”計劃吸引眾多海外高端集成電路人才到無錫創業,已經成為無錫城市的一張“名片”,并在全球范圍內造就了關注高科技、發展高科技的影響力。以海歸人員為代表的創業企業相繼研發成功通信、MEMS、多媒體SOC等一批高端產品,為無錫高端集成電路設計的戰略調整,提供了堅實的人才基礎和技術基礎。隨著海峽兩岸關系的平緩與改善,中國臺灣正在考慮放寬集成電路設計企業到大陸投資政策,新區要緊緊抓住這一機遇,加大對中國臺灣集成電路設計企業的引進力度。新區擁有相對完善的基礎配套設施、宜居的人文環境、濃厚的產業氛圍、完備的公共技術平臺和服務體系,將成高端集成電路人才創業的首選。
3)結合電子器件國產化戰略,發展大功率、高電壓半導體功率器件。
高效節能已經成為未來電子產品發展的一個重要方向,電源能耗標準已經在全球逐步實施,將來,很多國家將分別實施綠色電源標準,世界各國已對家電與消費電子產品的待機功耗與效率開始實施越來越嚴格的省電要求,高效節能保護環境已成為當今共識。提高效率與減小待機功耗已成為消費電子與家電產品電源的兩個非常關鍵的指標。中國目前已經開始針對某些產品提出能效要求,此外,歐美發達國家對某些電子產品有直接的能效要求,如果中國想要出口,就必須滿足其能效要求,這些提高能效的要求將會為功率器件市場提供更大的市場動力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業,除了保證設備的正常運行以外,功率器件還能起到有效的節能作用。由于制造工藝等因素的限制,形成相對較高的技術門檻,同時,新區企業擁有的深厚的模擬電路技術功底以及工藝開發制造能力,作為一種產業化周期相對較短的項目,現在越來越清晰的看到,模擬和功率器件是新區集成電路設計業的重點發展方向。
4)結合傳感網示范基地建設,發展射頻電子、無線通信、衛星電子、汽車電子、娛樂電子及未來數字家居電子產業。
“物聯網”被稱為繼計算機、互聯網之后,世界信息產業的第三次浪潮。專家預測10年內物聯網就可能大規模普及,應用物聯網技術的高科技市場將達到上萬億元的規模,遍及智能交通、環境保護、公共安全、工業監測、物流、醫療等各個領域。目前,物聯網對于全世界而言都剛起步,各個國家都基本處于同一起跑線。溫總理訪問無錫并確立無錫為未來中國傳感網產業發展的核心城市,將成為難得的戰略機遇,新區集成電路產業應該緊緊圍繞物聯網產業發展的歷史機遇,大力發展射頻電子、MEMS傳感技術、數字家居等,為傳感網示范基地建設和物聯網產業的發展,提供有效的基礎電子支撐。
(2)集成電路制造業
重大項目,特別是高端芯片生產線項目建設是擴大產業規模、形成產業集群、帶動就業、帶動產業發展的重要手段。是新區集成電路產業壯大規模的主要支撐,新區要確保集成電路制造業在全國的領先地位,必須扶持和推進現有重點項目,積極引進高端技術和特色配套工藝生產線。
1)積極推進現有大型晶園制造業項目
制造業投資規模大,技術門檻高,整體帶動性強,處于產業鏈的中游位置,是完善產業鏈的關鍵。新區集成電路制造業以我國的最大的晶圓制造企業無錫海力士-恒億半導體為核心,推動12英寸生產線產能擴張,鼓勵企業不斷通過技術改造,提升技術水平,支持企業周邊專業配套,完善其產業鏈。鼓勵KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企業發展,促進設計業、制造業的協調互動發展。積極推進落實中國電子科技集團公司第58所的8英寸工藝線建設,進一步重點引進晶圓制造業,確保集成電路制造業在國內的領先地位。
2)重視引進高端技術與特色工藝生產線
國際IC大廠紛紛剝離芯片制造線,甩掉運轉晶圓制造線所帶來的巨大成本壓力,向更專注于IC設計的方向發展。特別是受國際金融危機引發的經濟危機影響以來,這一趨勢更為明顯,紛紛向海外轉移晶圓制造線,產業園將緊緊抓住機遇,加大招商引資力度。在重點發展12英寸、90納米及以下技術生產線,兼顧8英寸芯片生產線的建設的同時,重視引進基于MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產線,協助開發模擬、數模混合、SOI、GeSi等特色工藝產品,實現多層次、全方位的晶圓制造能力。
(3)集成電路輔助產業
1)優化提升封裝測試業
無錫新區IC封裝測試業以對外開放服務的經營模式為主,海力士封裝項目、華潤安盛、英飛凌、東芝半導體、強茂科技等封測企業增強了無錫新區封測環節的整體實力。近年來封測企業通過強化技術創新,在芯片級封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得突破,縮短了與國際先進水平的差距,成為國內集成電路封裝測試的重要板塊。
隨著3G手機、數字電視、信息家電和通訊領域、交通領域、醫療保健領域的迅速發展,集成電路市場對高端集成電路產品的需求量不斷增加,對QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高腳數產品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高檔封裝產品需求已呈較大的增長態勢。無錫新區將根據IC產品產業化對高端封測的需求趨勢,積極調整產品、產業結構,重點發展系統級封裝(SIP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等先進封裝測試技術水平和能力,提升產品技術檔次,促進封測產業結構的調整和優化。
2)積極扶持支撐業
支撐與配套產業主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、超純試劑等。我國在集成電路支撐業方面基礎還相當薄弱。新區將根據企業需求,積極引進相關配套支撐企業,實現12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導體材料、光刻膠、化學試劑、特種氣體、引線框架等關鍵材料的配套。以部分關鍵設備、材料為突破口,重視基礎技術研究,加快產業化進程,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產業鏈。
3保障措施
國家持續執行宏觀調控政策、集成電路產業升溫回暖以及國內IC需求市場持續擴大、國際IC產業持續轉移和周期性發展是無錫新區集成電路產業發展未來面臨的主要外部環境,要全面實現“規劃”目標,就必須在落實保障措施上很下功夫。2010-2012年,新區集成電路產業將重點圍繞載體保障、人才保障、政策保障,興起新一輪環境建設和招商引智,實現產業的轉型升級和產業總量新的擴張,為實現中國“IC設計第一區”打下堅實的基礎。
3.1 快速啟動超大規模集成電路產業園載體建設
按照相關部門的部署和要求,各部門協調分工負責,前后聯動,高起點規劃,高標準建設。盡快確定園區規劃、建設規劃、資金籌措計劃等。2010年首先啟動10萬平方米集成電路研發區載體建設,2011年,進一步加大開發力度,基本形成園區形象。
3.2 強力推進核“芯”戰略專業招商引智工程
以國家集成電路設計園現有專業招商隊伍為基礎,進一步補充和完善具備語言、專業技術、國際商務、投融資顧問、科技管理等全方位能力的專門化招商隊伍;區域重點突破硅谷、中國臺灣、北京、上海、深圳等地專業產業招商,聚焦集成電路設計業、集成電路先進制造業、集成電路支撐(配套)業三個板塊,引導以消費類為主導的芯片向高端系統級芯片轉變,以創建中國“集成電路產業第一園區”的氣魄,調動各方資源,強力推進產業招商工作。
3.3 與時俱進,不斷更新和升級公共技術服務平臺
進一步仔細研究現有企業對公共服務需求情況,在無錫IC基地原有EDA設計服務平臺、FPGA創新驗證平臺、測試及可靠性檢測服務平臺、IP信息服務平臺以及相關科技信息中介服務平臺的基礎上,拓展系統芯片設計支撐服務能力,搭建適用于系統應用解決方案開發的系統設計、PCB制作、IP模塊驗證、系統驗證服務平臺。為重點培育和發展的六大新興產業之一的“物聯網”產業的發展提供必要的有效的服務延伸。支持以專用芯片設計為主向系統級芯片和系統方案開發方向延伸,完善、調整和優化整體產業結構。支持集成電路芯片設計與MEMS傳感器的集成技術,使傳感器更加堅固耐用、壽命長、成本更加合理,最終使傳感器件實現智能化。
3.4 內培外引,建設專業人才第一高地
加大人才引進力度。針對無錫新區集成電路產業發展實際需求,豐富中高級人才信息積累,每年高級人才信息積累達到500名以上。大力推進高校集成電路人才引導網絡建設,與東南大學、西安電子科技大學、成都電子科技大學等國內相關院校開展合作,每年引進相關專業應屆畢業生500人以上,其中研究生100人以上。及時研究了解國內集成電路產業發達地區IC人才結構、人才流動情況,實現信息共享,每年引進IC中高級人才200人以上。積極開展各類國際人才招聘活動,拓寬留學歸國人員引進渠道,力爭引進國際IC專家、留學歸國人員100人以上。到2012年,無錫新區IC設計高級專業技術人才總數達到3000人。
建立健全教育培訓體系。以東南大學的集成電路學院在無錫新區建立的高層次人才培養基地為重點,到2012年碩士及以上學歷培養能力每年達到500人。支持江南大學、東南大學無錫分校擴大本科教育規模,加強無錫科技職業學院集成電路相關學科的辦學實力,建立區內實踐、實習基地,保障行業對各類專業技術人才的需求。與國際著名教育機構聯合建立高層次的商學院和公共管理學院,面向企業中高層管理人員,加強商務人才和公共管理人才的培養。
3.5 加強制度創新,突出政策導向
近幾年,新區管委會多次調整完善對IC設計創新創業的扶持力度(從科技18條到55條),對IC設計產業的發展起了很大的作用,根據世界IC產業發展新態勢、新動向,結合新區IC產業現狀及未來發展計劃,在2009年新區科技55條及其它成功踐行政策策略基礎上,建議增加如下舉措:
1、在投融資方面,成立新區以IC設計為主的專業投資公司,參考硅谷等地成熟理念和方法,通過引進和培養打造一支專業團隊,管理新區已投資的IC設計公司,成立每年不少于5000萬元的重組基金,在國家IC設計基地等配合下,通過資本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC設計產業化項目,推進新區IC設計公司改造升級,進軍中國乃至世界前列。
2、政策扶持范圍方面,從IC設計擴大到IC全產業鏈(掩模、制造、封裝、測試等),包括設備或材料、配件供應商的辦事處或技術服務中心等。
3、在提升產業鏈相關度方面,對IC設計企業在新區內配套企業加工(掩模、制造、封裝、測試)的,其繳納的增值稅新區留成部分進行補貼。
4、在高級人才引進方面,將2009年55條科技政策中關于補貼企業高級技術和管理人才獵頭費用條款擴大到IC企業。
第4篇：集成電路的制造范文
2013年3月15日上午，中關村集成電路產業聯盟在北京成立。該聯盟由中關村集成電路材料、設備、制造、設計、封裝、測試、公共服務平臺、軟件和系統集成等產業鏈上下游30多家企業共同發起，是北京市首個覆蓋集成電路全產業鏈的產業聯盟。該聯盟的成立標志著中關村將打造產業鏈各環節良性互動的集成電路創新生態圈。
中關村形成集成電路產業鏈
從2008年至今短短幾年時間，一些國產材料和大型裝備正在逐漸進入集成電路生產線。從集成電路設備制造、工藝，到芯片設計、制造，中關村示范區已經構建起了一條產業鏈。
“在這里，既有北方微電子、七星華創等提供集成電路生產設備的企業，也有北京君正、兆易創新等芯片設計企業，還有中芯國際這樣大型集成電路制造企業。一條集成電路產業鏈就這樣初步形成了。”中關村有關負責人說。
目前，中關村已有集成電路設計企業近百家，是全國芯片設計力量最強的地區之一，超過1億元收入規模的企業超過20家，上市企業2家。中關村集成電路設計環節在新一代移動通信終端與網絡、數字電視及智能電視、行業用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗導航芯片以及物聯網等新興領域具有雄厚的技術和產業基礎。CPU、嵌入式CPU、存儲器芯片、TD-LTE終端基帶芯片、可編程邏輯器件、模擬及數模混合電路芯片等均處于國內領先，并填補了我國在這些領域的空白。
一批高等院校和科研單位長期從事微電子技術和半導體工藝研究，并一直處于全國領先地位。2011年中關村集成電路制造業的銷售額占國內比例和年增長率均遠超全國平均水平。中關村擁有集成電路生產線近10條，月產能超過10萬片，且中芯國際（北京）是目前國內最具優勢的芯片代工企業，已實現65nm主流工藝的大規模量產，且二期工程的順利開工建設將為中關村集成電路設計、封測、裝備、材料等相關企業提供更為便利的開發驗證平臺，帶動和支撐全產業鏈規模化發展。
中關村集成電路裝備、材料在國內處于領先地位，刻蝕機、氧化爐、離子注入機、光刻膠、靶材等多項科研成果打破了我國在該領域的空白，并進入產線驗證。此外，中關村部分集成電路裝備和材料也已率先在全國投入規模應用。
目前聯盟已匯聚了中關村集成電路產業鏈各環節有影響力的企業：北京集成電路設計園是全國規模最大、功能齊全、服務配套的集成電路設計產業化基地和集成電路設計企業孵化基地之一；北京君正研發生產了國內首款應用于移動領域的非ARM架構雙核移動CPU芯片，這也是國產CPU在移動領域的首款雙核CPU芯片；兆易創新在2011年全球SPI出貨市場占有率達到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界級存儲器設計公司的市場地位；京微雅格作為國內首家自主研發生產FPGA的集成電路設計企業，去年又再次推出全新架構FPGA器件，實現了同類器件所不具備的集成度、高性能和低成本；北方微電子、七星華創、中科信等企業的集成電路高端裝備均打破國內在該領域內的空白，引領了國內半導體裝備的研發進程；有研半導體是國內12英寸硅單晶拋光片及外延片的重點廠商，并承擔多個國家重大科技專項的研發。
集成電路生態圈初具雛形
中關村集成電路產業聯盟旨在搭建開放式合作平臺，促進中關村集成電路產業集群跨越式發展。聯盟的成立，標志著中關村集成電路產業已建立了產業鏈各環節的良性互動體系，一個活躍、具有持續競爭實力的創新生態圈初具雛形。
聯盟的總體目標是充分發揮中芯國際等龍頭企業的平臺作用，開展廣泛合作，帶動上下游企業、高校院所協同創新，全力打造具有國際影響力的集成電路產業集群。
第5篇：集成電路的制造范文
近年來，中國集成電路（集成電路）產業獲得飛速發展。不管是設計業、制造業還是封裝業銷售額都有大幅提高。
中國半導體行業協會的數據顯示，2009年我國集成電路業銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元（預估數）。不過，集成電路進口金額亦是巨大。中國海關的數據顯示，我國集成電路進口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據我國進口第一大行業的位置。
這是中國集成電路“兩端在外”的結果之一。“兩端在外”是指一方面我國集成電路設計企業的產品主要在海外或外資企業加工；另一方面集成電路制造企業的主要業務也在海外。
更為嚴峻的事實或許是，“兩端在外”所形成的產業技術嚴重滯后、集成電路制造和先進封裝產能嚴重不足問題未能得到有效解決，新問題又已來臨。新的寡頭正在逐漸形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技術也正在誕生，比如蘋果的7納米鰭式場效應晶體管（FinFET），而中國卻無一家集成電路企業營業收入實現50億美元，也無法投入大額資金去研發追趕！
“兩端在外”困局該如何破？
改變產業模式
中國集成電路業發展至今對外依賴度依然很高，高端集成電路基本依賴國外的一個重要原因是產業結構出了問題。
在“一窮二白”的早期，中國大陸學習的是臺灣的代工模式。臺灣從代工模式發展而來，在歷史上取得了較為顯著的成效，至今仍有臺積電和富士康兩家全球重要的代工企業。
不過，代工模式已經不適合大陸集成電路產業的發展。因為代工模式有自身發展的局限性。第一，代工模式很難形成自己的特有品牌和文化。因為只是負責給設計企業加工產品，很難掌握先進的核心技術，只能永遠作一個“追隨者”。而中國大陸由于有著巨大的市場空間需要培養自身的品牌和特色。
第二，代工模式的一大弊病是不可持續性。長期給設計公司加工，結果就是自己失去創新能力，因為總是跟著別人做，掌握不了集成電路的系統技術，只能等著設計公司在前面拉著往前走。代工長久發展下去的結果就是導致企業創新能力不強，這在一定程度上也是限制臺灣集成電路業發展的原因。顯然大陸的集成電路產業不能繼續走這條路，而是需要有自己的設計、制造、封裝一整套自主企業。
第三，臺灣作為一個地區來發展，代工模式給當地經濟發展帶來了很大的貢獻。但大陸國土面積遼闊，具備戰略縱深發展的條件。從東部到中部再到西部，經濟發展的水平梯級很明顯，給創立自主品牌提供了長足的發展空間。當然，也的確給代工模式提供了很大的生存空間。
實際上，從代工到創立自主品牌已經在很多行業得到了印證，這是一條必須走的路。比如家電、服裝等領域，一些原先的代工企業都轉為了自主品牌企業，而且很成功，發展后勁很足。比如格力電器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力電器。
培養自己的IDM
要改變目前的集成電路產業結構一個主要途徑就是培養中國的集設計、制造和銷售為一體的集成電路系統集成服務商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成電路市場的80%由IDM所掌握，比如三星電子（Samsung）、恩智浦、英飛凌（Infenon）等。
為什么中國沒有發展出來一家自己的IDM？這是因為中國的整機企業規模仍然太小。以華為公司為例，其官網公布2016年預計實現銷售收入5200億元人民幣，折合美元也就748.96億美元。這是智能手機、筆記本&平板、穿戴設備、智能家居以及集成電路等多個業務的總銷售收入。但英特爾僅集成電路業務2016年的銷售收入預計達563.13億美元。
如何打造中國的IDM？
可以從兩個方面著手。首先，企業要有意識地去做加法。讓資源匹配的產業鏈企業組合起來。“兩端在外”最大的問題是產業結構調整。產業結構調整當中最重要的是，整機企業有沒有這樣的意識，整個產業鏈的企業有沒有形成共識――要打造IDM。
近5年來，中國集成電路設計、制造和封裝環節的公司在展開積極緊密的合作，出現了一些積極的資源相互匹配和IDM公司的跡象。以中芯國際槔，早期在中國大陸本土接到的訂單幾乎為零，但是2015年國內訂單已高達47.6%，而加工完后就交接給了中國最大的封裝企業長電科技，前者26億元入股后者成為最大股東。
值得一提的是，紫光集團有可能成為中國第一家IDM。紫光集團通過收購展訊和銳迪科擁有了設計業務，長江存儲工廠的開建意味著制造業務也將擁有。如果在合適機會合并進來一家整機制造商，一家中國的IDM公司就誕生了。華為目前有整機業務、也有海思半導體這樣全球優秀的設計公司，只要選擇合適的時機建設屬于自己的工廠，或收購或控股一家制造廠。華為也是一家IDM。
其次，相關政府部門要有意識地推動集成電路產業鏈上的企業去進行資源匹配。比如A設計公司主動提出希望能跟B制造公司進行資源匹配，政府給予一定的稅收優惠，鼓勵企業進行資源匹配，并對研發提供一定的補貼。加快兩家公司的資源匹配。采取的方式有很多種，大基金是一種方式，通過換股來實現對雙方控股也是一種方式。
實際上，全球集成電路產業這種合并案例仍在不斷發生。比如高通公司提出收購恩智浦。后者于2015年12月完成收購飛思卡爾，成為全球最大的消費電子集成電路制造商。如果收購成功，高通將成為又一家IDM，而且營業收入規模或將超越臺積電（TSMC）成為全球第三大半導體企業。
第6篇：集成電路的制造范文
集成電路是換代節奏快、技術含量高的產品。從當今國際市場格局來看，集成電路企業之間在知識產權主導權上斗爭激烈，重要集成電路產品全球產業組織呈現出跨國公司(準)寡頭壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發展。有鑒于此，當前集成電路是中國的“短腿”產業。
(一)產品研究開發至關重要。
集成電路產品研發和換代周期較短。按照摩爾定律，集成芯片上所集成的電路數目，微處理器的性能，每隔一個周期就翻一番；可比單位貨幣所能購買到的電腦性能，每隔一個周期就翻兩番。為什么集成電路產品研發換代周期如此之短?因為芯片制造商要以最短時間，盡其所能，開發新技術，將技術標準更新換代，以實現產品性價比迅速優化，并大規模鎖定消費者群體，乃至防止自身技術標準鎖定的消費者、使用者群體流失到競爭廠商那兒去。由此，集成電路制造商要生存和發展，必須從銷售收入之中，高比率地支出研發預算，建設研發隊伍，開展研發行動。研發主要目標在于，形成具有性價比優勢的技術標準和產品規格。以全球優勢芯片制造商英特爾為例，近幾年其研發支出占銷售收入的比重一直高達13-15％，而同期相對比，即使是研發強度較高的汽車和航空器產業，其優勢跨國公司的研發支出占銷售收入的比重也都在5％上下。
(二)知識產權主導權上斗爭激烈。
研發投入和行動是為了獲取創新成果。集成電路廠商之間，在研發成果的認定、建設、保護方面，常年都是劍張弩拔，斗爭異常劇烈。首先，研發成果要及時在產品市場銷售地申請登記為專利、商標等知識產權；這種登記行動在步調上要早于國際市場開拓。再以英特爾公司為例，美國專利和商標局的數據顯示，近幾年來英特爾所獲該局授權專利數目一直排在前十位，2007年獲得授權數1865項，在授權巨頭中排第五。其次是技術標準的認定和推廣。一項技術標準的權益的表現就是一個技術專利群體。從全球個人和辦公用計算機市場整體格局看，英特爾和微軟擁有所謂w英特爾事實標準；為鞏固這一標準的壟斷地位和保持周邊技術標準的優勢地位，英特爾可謂不遺余力。英特爾每隔一個季度，要在美國、中國、歐洲等世界主要大市場區，選擇商務中心城市，舉辦所謂英特爾信息技術峰會；峰會的一項重要工作就是推介英特爾的技術標準。近年推出的計算機技術標準涵蓋到系統總線、PC架構、多媒體網絡、無線通訊、數字家電等方面。三是知識產權的訴訟與反訴訟。作為PC機技術標準主導者，英特爾和微軟兩家公司幾乎每年都發生訴訟與反訴訟事件，訴訟涉及的核心問題是知識產權侵權和市場壟斷。近年來，就法院正式立案案件而言，英特爾的訴訟或反訴伙伴涉及美國Broadcom、超微、美國消費者群體、Transmeta、Intergraph、中國臺灣威盛、中國深圳東進等；至于從2005年開始，美國AMD公司訴訟英特爾更是表明，AMD公司要正面挑戰英特爾在PC機CPU芯片供應上占據多年的絕對壟斷地位。
(三)重要集成電路產品全球產業組織呈現出跨國公司(準)寡頭壟斷的特征。
集成電路廠商要做到大規模鎖定消費者群體，除在研發投入和節奏上要占優勢和先機之外，還需要盡可能地將產品市場國際化。因為只有以高度國際化的市場為基礎，企業才能在產品生產和銷售上取得規模經濟優勢，才能攤薄昂貴的研發成本。全球產品市場規模的擴張和研發強度的加大又是相輔相成的。于是，對集成電路等產業來說，若以全球市場為背景，我們會看到這樣一幅圖景：一旦某個企業在市場份額上初占優勢，它在研究開發經費的投入，在技術標準的推出和擁有，在鎖定消費者步伐等方面，都會較長時間處于優勢或領先的地位。全球市場份額也會朝向寡頭集中，直至另一個后起之秀再憑借某些條件，逐步突破原有優勢企業的寡頭地位，并推動市場份額重組，乃至再次形成新的銷售市場朝向單寡頭或少數寡頭集中的格局特征。當前集成電路產品全球的銷售市場和產業組織格局充分說明這一點。據Gartner公司調查，2007年全球前十大公司占全球商業芯片銷售收入的53.1％。需注意，這僅是關于全部各類銷售收入的集中度數據。集成電路(芯片)是中間產品；對某一具體最終產品所使用某種具體芯片而言，往往由單個或為數不多的若干芯片制造商處于市場壟斷地位。例如，對個人和辦公用微型計算機最終產品來說，因所謂WINTEL事實技術標準對既定消費者群體的鎖定，至少在PC機的CPU芯片供應上，很多年來，英特爾公司實際上一直處于單寡頭壟斷地位。當然，近幾年這種單寡頭絕對壟斷地位也一定程度受到AMD公司的沖擊。至于其他具體種類芯片，也以單寡頭或少數寡頭壟斷供應居多。
(四)跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發展。
2007年全球集成電路銷售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導體、英飛凌、現代半導體、瑞薩、恩智浦和日本電氣。十大巨頭均為跨國公司，均以全球市場為背景，進行制造、銷售、研發基地配置，以盡可能地取得行業競爭優勢。以英特爾公司為例。英特爾在50個國家開設約300個分支機構，總公司對分支構架的控制主要采取控股、內部化方式，全球化布局戰略在銷售、制造、研發等方面都得到充分體現。
從銷售收入地域格局來看，銷售地域格局的多元化和新銷售地域增長點的形成是支撐英特爾銷售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年間，英特爾公司美洲銷售份額從44％0持續下降至20％；歐洲份額從27％持續下降至19％；亞洲份額從19％持續上升至51％。
從制造過程來看，英特爾在全球范圍整合生產體系，將高附加值部分(硅片生產與加工)留在美國，將制造設施放在以色列，將勞動密集型業務放在馬來西亞、愛爾蘭、菲律賓、巴巴多斯、中國和哥斯達黎加等地。隨著中國市場重要性上升，英特爾在建設原上海測試和封裝工廠的基礎上，先后于2004年、2007年再在中國成都、大連建設封裝測試和生產制造工廠。
從研局來看，在芯片設計和測試方面，美國、印度、以色列、中國等重要區域市場支點和人力資源豐富區是公司布局重點，其三大模塊化通信平臺、解決方案中心、研發中心分別布設在美國、中國和比利時。20世紀90年代以來，英特爾的全球架構整合行動一定程度影響和引領著其他芯片商。其中，一些公司對海外機構進行了重組。
(五)集成電路是中國的“短腿”產業。
我國集成電路的設計和制造還處在起步發展階段，遠不具備強勢國際分工地位。這在多方面都有所體現。首先，集成電路是中國大額逆差產業。盡管近年我國貨物貿易實現巨額貿易順差，但順差、逆差產業的分化明顯。順差主要集中在紡織、家電等產業上，而集成電路、礦產、塑料等發生大額逆差。2005年和2006年集成電路是我國頭號逆差產品，其貿易逆差總額分別高達856億美元和676億美元，相當于當年全部貨物貿易順差的48.2％和66.4％。其次，我國各種專有權連年發生大額貿易逆差。2006年和2007年，通過國際收支反映出來的中國“專有權利使用費和特許費”貿易項逆差分別為64.3億美元和78.5億美元，分別相當于當年服務貿易國際收支逆差總額的72.8％和99.4％。如前闡述，集成電路產業要發展，需要以企業擁有強勢知識產權所有權為基礎，而專有權貿易項大額逆差實際上和集成電路設計產業處在幼稚期密切相關。還有，目前我國集成電路設計和制造企業的實際情況也說明了這一點。2007年中國內地銷售收入排名第一的集成電路設計企業——華大集成電路設計集團有限公司銷售收入總額大致相當于同年英特爾銷售額的5％。在排名前幾位的芯片設計制造商中，業務種類主要集中在身份管理、消費結算、通信、MPi、多媒體等低端芯片上面。
二、中國本土企業的借鑒經驗
目前，在智能卡，固定和無線網絡、消費電子、家電所用芯片，以及PC機芯片等產品領域，我國已經有若干集成電路設計制造企業，自主品牌業務迅速增長。境內自主品牌企業的成長經歷初步表明，國內大市場能夠為企業成長提供比較優勢，知識產權建設是企業可持續成長的推動力，企業應該高度重視知識產權貿易糾紛應對，目前中國集成電路企業“走出去”尚不普遍。
(一)若干中低端集成電路設計企業迅速成長。
根據來自中國半導體行業協會的數據，中國內地集成電路設計產業銷售收入從2002年的21.6億元增長到2006年的186億元，年均增長71.3％。位居2007年銷售額前五位的企業分別是中國華大集成電路、深圳海思半導體、上海展訊通信、大唐微電子、珠海炬力集成電路。我國集成電路的本土“巨頭”的業務范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業務上。同時，這些企業在成長早期的某個三至五年時間段，都發生過業務量迅猛增長。其中，珠海炬力2002-2005年間銷售收入年均增長高達950％；上海展訊通信2007年銷售收入相比上年增長了233.1％，中國華大集成電路2004-2006年銷售收入年均增長62.6％。
(二)境內大市場能夠為企業成長提供比較優勢。
境內大市場對企業成長的重要作用的典型表現是：“第二代身份證項目”為中國華大、大唐微電子、上海華虹、清華同方微電子等企業成長提供了較大市場機遇。這里再以珠海炬力對市場的主動開發為例。從2001年開始，珠海炬力推出所謂“保姆式服務”。炬力在銷售芯片的同時，免費附送一套完整的MP3制造“操作手冊”，對芯片手工、規范、標準、制作和質量等做詳細說明。同時，只要買了炬力芯片，炬力服務支持人員會告訴你到哪里買合適的PBC板，到哪里買電容、電阻，成本是多少。客戶即便是外行，只要找幾個會焊接技術、能看懂圖紙的技術人員。然后再買模具回來，往上一扣就可以出貨。“保姆式服務”吸引了大量中小廠商進入MP3市場，僅2005年，境內出現的MP3品牌就達600多個。由此，珠海炬力在中國本土成功巨量引爆MP3生產和消費能力。這種操作給矩力銷售收入帶來了井噴式增長。還有，珠海炬力后來深陷與美國芯片商SigmaTel公司的訴訟糾紛，對向美國出口受到限制，這時，正是面向境內和其他國家的銷售為珠海炬力提供了市場緩沖和財務支持。在后來與SigmaTel公司的較量中，珠海炬力要求國內司法機關執行“訴前禁令”，而正是因為考慮到可能失去中國境內大市場，成為外方企業考慮和解的重要權衡因素，中國境內大市場成為斗爭籌碼之一。實際上，我們再從國際經貿理論提供的論證來看，不論是波特的國家比較優勢論，還是戰略性貿易理論，或者是楊小凱等人新興古典貿易理論，境內大市場都是構建國際分工比較優勢的重要支持因素之一。
(三)知識產權建設是企業可持續成長的推動力。
具備研究開發實力是啟動、占領和拓展市場的基礎，也是企業可持續成長的動力。所有快速成長的中國集成電路設計企業都表現出了這個特點，有的企業在技術標準建設上也取得了很大成績。
1中國華大。2006年華大實現了新增知識產權45項，其中申報發明專利29項，軟件著作權登記8項，集成電路版圖登記8項。該公司自2003年開始進行WLAN芯片研發工作，成為無線局域網領域的“寬帶無線IP標準工作組”正式成員。此外，作為“WAPI產業聯盟”發起人單位之一，華大還積極參與到國家WLAN標準的制定。
2深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發流程和規范，已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。
3上海展訊通信。展訊近百項發明專利獲得國內外正式授權，目前已形成一套核心技術的專利群。
4大唐微電子。公司連續開發出一系列具有自主知識產權的技術與產品，目前，公司共向國家知識產權局申報專利90項。
5珠海炬力。2003年以來，珠海炬力不斷加大自主知識產權技術的研發投入力度，并積極申請專利、布圖設計、軟件著作權、商標權等多種形態知識產權，專利申請量和獲得授權的數量實現了迅速增長。
(四)知識產權貿易糾紛提供的教訓非常深刻。
在深圳海思尚未從華為拆分出來的時候，華為就在集成系統的軟硬件方面和國外廠商有過知識產權摩擦。至于從2005年年初至2007年6月，珠海炬力與美國老牌芯片商SigmaTel的知識產權糾紛所引發的摩擦影響之大、企業投入之巨、持續時間之長、社會關注之廣，在我國貿易糾紛歷史上極為罕見。這一知識產權貿易糾紛提供的教訓值得我國集成電路和高新技術企業長期引以為鑒。
1集成電路企業全球市場份額大幅攀升必然引發知識產權貿易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾經在全球MP3芯片市場中占據70％以上的份額。但是，正是由于集成電路產品的快速換代性和消費者群體鎖定性，隨著珠海炬力的崛起，SigmaTel的市場份額不斷遭到炬力蠶食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入較上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考慮，SigmaTel才選擇在珠海炬力成長的關鍵期，不遺余力地通過訴訟和其他途徑，試圖“阻擊”炬力市場領地的蔓延。
2知識產權訴訟過程本身就會給競爭對手造成重大傷害。在訴訟其間，珠海炬力曾經遭遇對美國出口受到禁止、公司股價大跌、前后訴訟支出超過1000萬美元等考驗，如若公司沒能挺住，可能就倒在訴訟途中。
3與訴訟對手和解，是雙方博弈的理性選擇。在整個訴訟和反訴過程中，珠海炬力經歷“遭訴應訴反訴拒絕和解在對方調整條件后和解”的互動角色變化。而對手Sigma7el則經歷“一定程度得手遭反訴提出和解遭到拒絕調整條件后和解”的角色變化。雙方的和解與英特爾、微軟、IBM、華為等公司與糾紛對手和解有類似之處，是實力較量之后的理性博弈和解。
4企業的知識產權管理必須同步于產品國際市場開拓。2005年以前，珠海炬力的知識產權管理是滯后于國際市場開拓的，當然也談不上事前對可能陷入的訴訟做前瞻性準備。而正是回應訴訟強烈地推動了企業的知識產權管理。
(五)企業主動“走出去”尚不普遍。
目前就企業國際化而言，境內快速成長的企業均在自身設計產品出口方面取得了較大進展。其中，深圳海思、上海展訊、大唐微電子、珠海炬力等企業的海外銷售收入都在公司銷售總額中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占銷售收入的69％，上海展訊占32.6％，大唐微電子占1.4％，珠海炬力占89％。不過，在海外分支機構建設方面，僅深圳海思、上海展迅通信初步取得進展。
三、中國集成電路產業繼續突圍發展的基本要領
集成電路之所以成為中國的短腿產業，有其內在原因。集成電路企業的啟動需要有較先進的技術和較強勁的資本實力作為基礎；也需要國內居民普遍的收入達到一定水平，以支撐電腦、手機、消費電子、高端家電等購買閥值相對較高的產品形成市場規模。至于某些中高端芯片產品發展，國內企業還處于成長初期，會面臨外方強勢跨國公司全面壟斷市場的壓力。全面考慮這些情況，作為“短腿”的中國集成電路產業的發展歷程必定是一個不斷在技術和市場上構建優勢，并突出外方強勢企業重圍的過程。
(一)積極拓展產品種類，提升產品檔次。
我國現有集成電路企業，現有的集成電路關聯企業，如計算機、家電、消費電子、工程服務等產業領域廠商，應該在企業原有的技術和財務實力的基礎上，通過開發創新技術、建設技術標準和拓展產品市場，逐步拓寬和提升我國能夠設計、開發、制造的集成電路產品種類，乃至實現我國設計的自主品牌集成電路產品，逐漸延伸到手機、計算機用CPU等高端芯片產品領域，并逐漸結束我國在高端集成電路領域的空白狀態。
(二)企業主動開發境內大市場。
隨著我國居民收入水平不斷增長，我國消費購買閥值增大，對像集成電路這種高技術產業的突圍成長而言，境內大市場的孵化、支持、緩沖等作用將表現得越來越明顯。不過，境內大市場的這種作用需要企業主動去發現、開發和利用。因此，在中國內地企業提升集成電路產品檔次、培育民族品牌產品、建設自主技術標準體系的過程中，應該借鑒珠海炬力、中國華大等企業的經驗，創造性地拿出市場開發方案，通過生產和消費兩方面的促進，激發我國的集成電路市場容量潛力，并實現企業快速成長。
(三)加強技術標準建設，占領知識產權制高點。
境內集成電路企業和集成電路產業關聯企業，應以某些技術單點的創新成就為基礎，加強產品價值鏈上下游環節技術創新和專利開發，以點帶面，逐步形成本國自主知識產權技術標準集群。企業和政府共同努力，將謀求事實國際標準與國際標準認定結合起來，大力推進技術標準國際化。企業應積極建設產業聯盟，集中同行技術實力，削弱國際同行競爭性標準影響力，促進自主產權技術標準建設。政府則應完善技術標準國內管理。同時，積極參加技術標準國際組織和論壇，推動技術標準國際合作機制改革。
(四)企業盡快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨國公司。
隨著我國自主品牌集成電路產品國際市場份額的增大，隨著產品品種逐漸延伸到電子產品CPU等核心環節或高端領域，我國企業與外國跨國公司的直面競爭將在所難免。因此，從指導思想上，在集成電路企業的成長過程中，一定要盡快“走出去”，要以本行業世界一流跨國公司為標桿，構建全球性與區域性恰當結合的研發、生產、銷售網絡。另外，與集成電路關聯的計算機制造、電信服務、工程服務企業，也都應該盡快成長為自主品牌跨國公司，并和集成電路跨國公司成長形成呼應、配合和相互促進的關系。
(五)政府和社會將集成電路產業作為戰略產業予以扶持和資助。
集成電路產業具有以下特征：研發和資本需求強度較高，廠商靜態動態規模經濟效應明顯，本國廠商和產業成長面臨外方強勢競爭對手，這些特征非常符合戰略性貿易理論所闡述的戰略性產業的特征。因此，政府應將該產業作為戰略扶持產業。具體地說，政府應該選擇集成電路(潛在)優勢企業，運用研發資助、財稅優惠、優惠性融資、出口補貼、“走出去”資助，外方優惠政策爭取等措施，積極推動本國戰略產業廠商提高國際市場份額。此外，政府還應和科研機構、其他社會各界一道，面向集成電路產業，加大基礎科學研究力度，加強與科技項目、知識產權、人才培養相關的配套公共管理和服務。
(六)政府統籌建設境內外大市場，加強國際經貿合作關系。
首先要加強境內外關聯產品消費設施和流通市場的建設。在國內，特別是在廣大農村地區宜采取財政支出、優惠信貸等方式；在境外，主要面向發展中經濟貿易伙伴，以政府發展援助、企業公益行動、貿易能力援助等方式，支持或幫助有線無線網絡、電力等基礎設施建設，改善PC、手機、家電等關聯產品流通市場，提升貿易伙伴的貿易能力。其次要策略地開展國際經貿關系合作。積極面向在集成電路產業上和我國不存在競爭關系的經濟體，通過FTA/RTA和其他經貿協議，形成(準)共同產品市場關系。第三要優化企業對外投資環境。加強國際投資協定合作和雙邊協商，破除中國企業境外投資進入障礙。
第7篇：集成電路的制造范文
在回顧國家集成電路產業投資基金投資情況時，丁文武指出，從成立至2015年12月底，國家集成電路產業投資基金累計決策投資28個項目，承諾投資約426億元，實際出資約262億元。在集成電路制造、設計、封裝測試、裝備、材料等各環節的承諾投資總額的比重，分別達到45%、38%、11%、3%和3%。
在芯片制造領域，主要圍繞三個方面開展工作：一是關注先進工藝。大力支持中芯國際，促進了其12英寸生產工藝的建設，未來還將繼續加大對中芯國際的支持。二是圍繞特色工藝，先后支持了杭州士蘭微建設8英寸的生產線。三是在有機化合物半導體領域，支持了廈門三安光電的建設。
在設計領域，重點扶持這個領域的龍頭企業，增強其在移動通信領域的競爭優勢。支持北斗導航芯片、國產打印機芯片等細分行業優勢企業。同時也投資了部分公開上市的設計企業（Pro-IPO），以平衡基金整體收益。
在封測領域，覆蓋了長電科技、通富微電和華天科技三大骨干企業，支持其開展跨國并購，提高先進封裝測試水平和產能，引導三家企業發揮比較優勢開展差異化競爭。此外，國家集成電路產業投資基金還支持了裝備領域、材料領域，支持集成電路生態建設領域等。
在談到未來國家集成電路產業投資基金的工作重點時，丁文武指出，國家集成電路產業投資基金將繼續貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，堅持市場化運作、專業化管理的原則，進一步完善工作機制，加大對芯片制造業的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點突破”轉變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉變。
首先是要扎實推進存儲器等一些重大項目。中國每年進口的集成電路芯片里1/4是存儲器。這是一個巨大的需求，如果完全依靠海外供應，對產業發展和信息安全，都是很大的制約和挑戰，所以把存儲器作為國家戰略進行推動。
其次，著力支持中芯國際等大企業提升可持續發展能力。丁文武說，2015年我們已經對中芯國際進行了支持，也在考慮其他大型龍頭制造企業。
第8篇：集成電路的制造范文
為加快我國集成電路高層次人才隊伍建設，并為我國全面制定集成電路產業發展規劃提供指導參考，10月30日至11月3日，由人事部和信息產業部聯合主辦的“集成電路產業發展高級研修班”在無錫召開。
本次高研班，以“加快集成電路高層次人才培養，促進中國信息產業發展”為主題，匯聚了來自全國各地信息產業廳局、集成電路企業、行業協會及科研機構的70多名高層管理人員和技術專家。通過學習交流，各位學員對我國“十一五”期間將要出臺的產業政策、法規等有了初步認識。
產業政策推動產業發展
在本次高研班上，多位專家學者強調指出了集成電路在信息產業中的基礎和核心作用。為確保在集成電路領域的強國地位，保障國家安全、國防安全和信息安全，美國、日本和韓國都出臺了積極的產業政策和法規。我國的集成電路從建國以來就備受領導重視，但由于受多方面因素的影響，直到“十五”期間才取得了快速發展：預計“十五”期間集成電路產業累計投資超過160億美元，是過去30年投資總和的4倍多；中國內地集成電路產量和銷售收入的年均增長速度超過30%。
反思我國集成電路產業的發展歷程，高研班的專家學者和各企業的高層管理人員都一致肯定了實施積極的產業政策對推動我國集成電路發展的關鍵作用。正是我國在2000年頒布的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》即“18號文件”和其它相關政策，推動了我國集成電路產業在“十五”期間的快速增長。
諸多問題有待突破
但是，正如授課的多位專家所指出的那樣，我國的集成電路產業仍然存在一系列的問題。首先是產業規模小，大企業少，2004年我國產業總收入僅占世界集成電路市場的3.7%。其次是自主創新能力太弱，缺乏自主知識產權核心技術，重點整機所用的芯片，絕大部分依靠進口。再次就是供需缺口較大并有擴大趨勢，集成電路的自給自足率還不到20%。最后就是專用設備、儀器和材料發展落后，高層次人才也非常匱乏。
“十一五”產業政策備受關注
為突破產業發展困境，我國“十一五”期間的產業政策動向極為關鍵。因此，信息產業部電子信息產品管理司丁文武副司長、各知名專家學者和企業高層管理人員，就“十一五”期間我國集成電路產業的指導思想、發展思路、發展目標、發展重點和政策措施等做了深入探討。丁文武副司長以《我國集成電路產業發展狀況與規劃思路》為題發表了觀點。
在指導思想方面，集成電路產業繼續堅持深化改革、擴大開放，進一步做大產業規模，大力提高自主創新能力，開發并掌握核心技術，提高產業總體水平，初步形成具有自主創新能力的創新體系，努力建立根植于中國的、具有核心競爭力的產業鏈。
在發展思路方面，進一步完善產業政策，加強市場引導，營造良好的產業發展環境；以應用為先導、設計業為重點、制造業為主體，繼續做大產業規模；提高自主創新能力，建立以企業為主體、產、學、研、用相結合，明確分工合作的、多層次的技術創新體系；加快專用設備、儀器和材料的發展，完善產業鏈建設。
在發展目標方面，集成電路產業年均增長率在30%以上；主流設計水平達到0.13μm～90nm，國內重點整機應用自主知識產權集成電路產品的比例達到30%左右；制造業的大規模生產技術達到12英寸；封裝業進入國際主流領域。
第9篇：集成電路的制造范文
擁有強大的集成電路技術和產業，是我國邁向創新型國家的重要標志。工業和信息化部（以下簡稱“工信部”）成立5年來，出臺了多項政策及舉措，推動集成電路產業健康快速發展，促使中國自己的集成電路產業實現了質的飛躍。
政策全面促進
“‘18號文’對吸引海外人才回歸和社會資本進入集成電路行業發揮了很大作用，為集成電路在‘十一五’期間的發展奠定了良好基礎。”工信部電子信息司集成電路處處長任愛光說，2000年頒發的《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（簡稱“18號文件”），令我國集成電路產業步入了快速成長的“黃金十年”。而工信部2008年成立后，在“十一五”期間繼續發揮政策引導功能，完善政策環境。
“十一五”期間，受金融危機影響，2008年，中國集成電路產業出現了微負增長，然而2009年便迅速恢復，2010年的增速回升至30%，近兩年則都是兩位數的增長。從規模上看，我國集成電路產業的銷售收入2001年為199億元，2011年1月28日，國務院了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（簡稱“4號文件”），在財稅、投融資、研究開發、知識產權和人才等方面，進一步加大了對集成電路產業的支持，政策促進的效果明顯。到2011年，我國集成電路產業的銷售收入已提高到1572億元，十年翻了三番，占全球集成電路市場的比重提高到了9.8%。
任愛光說，4號文件還突出“扶優扶大扶強”，因為最終創新能力的體現還是“落在大企業身上”。而除了4號文件，國家以及工信部還推出了多條舉措鼓勵產業升級進步，如2008年的“國家科技重大專項”中就有兩條半條目與集成電路相關，另外工信部還成立了電子發展基金、集成電路研發專項基金、技術改造基金等，支持集成電路企業的技術進步，幫助相關企業提升創新能力，收效顯著。
首先在設計能力方面，中國企業目前的SOC芯片設計能力已逐步接軌國際水平，自主開發的CPU已經在高性能計算里得到應用，而存儲器也實現了從無到有，自主生產。目前國產嵌入式芯片的出貨量已經超過1億顆。該領域，海思半導體的年銷售額已超過10億美元，另一家企業展訊的銷售額也在逐漸接近10億美元，它們的全球排名都進入了前20；其次，在制造規模上，中國本土企業的能力也在擴大。
“‘十五’期間有武漢的新芯，‘十一五’期間出現了華力微電子，都是集成電路行業里的領軍企業。”任愛光說，國內已迅速成長出一批接近世界先進水平的集成電路企業，在芯片制造環節中，中芯國際的全球排名達到第五，華宏宏利也排到了全球第七，裝備和材料領域也有企業的年銷售收入超過兩三億元。此外，集成電路行業里，我國對于外資的利用也有顯著提升，如英特爾就在中國，建立了多個芯片廠，三星公司也在西安投資建設了其海外最大的半導體生產線。從制造水平上看，目前國內芯片企業的量產能力已經達到40納米，芯片封裝的規模和技術能力都已接近國際先進水平，國內最大的封裝企業江陰長電已經排名全球第八。同時，產業支撐環節之一的芯片制造裝備在“十一五”期間和“十二五”初期的發展也特別快，“很多設備都實現了從無到有，包括刻蝕機和離子注入機原來都沒有，現在已進入大生產鏈，可以批量銷售或使用。”
引導持續創新
集成電路產業50多年的發展歷史中，經歷了PC、網絡通信、消費電子三輪大發展階段，現在，隨著移動互聯、云計算、物聯網、大數據等熱點技術的出現，第四輪發展的驅動力業已出現，它將引發技術和產業競爭格局的巨大變化，中國企業需要做好準備。
“原來信息產業基本以Wintel體系為核心，但是現在PC出貨量已經下降，移動互聯設備的增長達到了百分之六七十，高通的市值也超過了英特爾，這些標志性事件都預示著產業變革的到來。”任愛光說，變革是挑戰也是機遇，“如何把更多社會資本及一流人才集中到這個行業應該是政府重點去做的事。”
可以看到，內需市場是我國集成電路產業發展的主要帶動力，國內市場占全球市場的一半左右，所以本土企業大多立足國內市場。然而，相較知名國際公司，我國企業還存在差距。如與高通相比，我國500多家設計企業加在一起的收入不過是高通的一半，員工總數卻是高通的兩倍，這說明我國集成電路產業人均創造價值水平低，高素質人才稀缺。
